1N5817WS 产品概述

一、产品简介

1N5817WS 是佑风微（YFW）推出的一款小体积肖特基整流二极管，单只封装，适用于空间受限的表面贴装应用。该器件以低正向压降和快速恢复特性为主要优势，常用于低压大电流方向的整流与反向保护场合，结合 SOD-323 小封装，便于在便携、消费类电子及通信设备中实现高密度布板。

二、主要电气参数

• 二极管数量：1 个独立式
• 正向压降（Vf）：约 370 mV（典型值，测量点与温度有关）
• 直流反向耐压（Vr）：20 V
• 连续整流电流：350 mA（在合适散热条件下）
• 反向电流（Ir）：5 µA @ 10 V（室温；温度升高时泄漏电流会显著增加）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：13 A（短时浪涌承受能力，用于应对充电电容放电等瞬态）

三、封装与物理特性

1N5817WS 采用 SOD-323 表贴封装，体积小、引脚间距短，非常适合高密度 PCB。由于封装体积限制，器件的热阻相对较高，因此在持续大电流工况下需注意散热设计，尽量增大焊盘铜箔面积或在器件下方/附近预留散热层。

四、典型应用场景

• 电源整流与降压模块的输出整流（低压低损耗场合）
• 电路的反向极性保护（防止接错电源）
• 开关电源、充电器和稳压电路的快速恢复与钳位保护
• 信号线路的简单电平隔离与保护（低压差需低 Vf）

五、使用注意事项与设计建议

• 正向压降随电流和温度变化，设计时应按最大实际电流与最高工作温度估算功耗与温升。
• 反向泄漏电流随温度成倍增加，若在高温或高阻抗回路中使用，需确认漏电容忍范围。
• SOD-323 封装散热有限，长时间接近额定电流会提升结温，建议留有安全裕量或选择大封装型号。
• 在含有较大输入电容的电源启动时，浪涌电流可能接近 Ifsm，布局应避免在器件上造成重复大幅冲击。

六、替代型号与选型参考

如需更高反向耐压或更大连续电流，可参考同类肖特基但封装或规格更高的器件（例如更高 Vr 的 1N5819 系列或更大封装的 SSxx 系列）。选型时以最大工作电压、连续电流、峰值浪涌能力及热管理能力为主要参考，确保在最差工况下仍有足够裕量。

总结：1N5817WS 以低 Vf、快速响应和小型表贴封装为特点，适合低压快速整流与保护用途，但在高温或高持续电流场合需注意散热与漏电问题。