MBR2045CS 产品概述

一、产品简介

MBR2045CS 是佑风微（YFW）出品的一款肖特基势压二极管，采用 TO-252（DPAK）表面贴装封装，1 对共阴极（common-cathode）结构设计。器件具备低正向压降、较高整流电流与冲击能力，适用于开关电源、整流及反向保护等需要高效率与高可靠性的场合。

二、主要参数

• 二极管配置：1 对共阴极
• 正向压降（Vf）：约 490 mV（典型值，测试条件下）
• 直流反向耐压（Vr）：45 V
• 平均整流电流：10 A
• 反向电流（Ir）：40 μA（在规定 Vr 与温度条件下）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：260 A
• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +150 ℃
• 封装：TO-252（DPAK）
• 品牌：YFW（佑风微）

三、性能特点

• 低正向压降：约 0.49 V 的低 Vf 有效降低导通损耗，提升能效，适合高效率开关电源与整流应用。
• 高整流能力：10 A 的平均整流电流满足中大电流负载要求。
• 强抗浪涌能力：260 A 的峰值浪涌电流可承受较强的启动或短时冲击电流，提升系统鲁棒性。
• 宽温度工作范围：-55 ℃ 至 +150 ℃ 的结温范围适应工业级环境。
• 共阴极封装：双二极管共阴极布局便于实现半桥保护、整流桥或并联减流设计，提高布线与布局灵活性。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）次级整流器
• DC-DC 转换器输出整流
• 电机驱动与钳位回路（续流/自由轮二极管）
• 电池充放电保护与反接保护电路
• 半桥/桥式整流与高频整流场合

五、封装与热管理

TO-252（DPAK）封装便于表面贴装与机械固定，对散热设计有利。为保证器件在 10 A 连续工作时的可靠性，应合理设计 PCB 散热铜箔面积与热过孔，并尽量采用多层铜层互通热流；必要时采用外部散热器或导热垫。注意反向电流随温度上升而显著增加，应在高温工况下做好热量控制与降额设计。

六、选型与使用建议

• 依据工作电压与浪涌电流选择：45 V 反向耐压适用于 12 V/24 V 系统，但不适合高压侧应用。
• 留意反向漏电随温度上升：在高温环境或高 Vr 条件下，应评估漏电对系统的影响。
• 并联时要注意均流：多只并联需考虑电流共享和热不均问题，建议配合小阻值串联元件或匹配热设计。
• 焊接与回流：遵循 TO-252 的回流温度曲线与焊接工艺，避免过热导致封装及焊点应力。

七、典型电路与注意事项

• 在整流电路中建议并联输入滤波电容以抑制尖峰电压，避免超出 Vr。
• 在电机续流或瞬态抑制场合，可结合 TVS 或 RC 吸收网络以降低应力。
• 设计时应参考器件的正、反向极限、热阻与封装数据表以保证长期可靠性。

总结：MBR2045CS（YFW）凭借低正向压降、较高整流与浪涌能力以及工业级温度范围，是中高电流、低压整流与保护电路的经济实用选择。合理的热设计与电路保护配合，能充分发挥其在效率与可靠性方面的优势。