CC0100KRX5R6BB102 国巨MLCC产品概述

一、基本参数总览

CC0100KRX5R6BB102是国巨（YAGEO）推出的超小型通用多层陶瓷电容器（MLCC），核心参数明确且适配低压小型化电路需求：

• 电容值：1000pF（1nF），容差±10%；
• 额定电压：10V DC，适用于低压供电场景；
• 温度系数：X5R（EIA标准），电容变化率≤±15%；
• 工作温度：-55℃ ~ 85℃，覆盖常规电子设备环境温区；
• 封装规格：01005（英制）/0402（公制），对应尺寸0.40mm×0.20mm×0.22mm（长×宽×最大厚度）；
• 安装类型：表面贴装，适配自动化贴片生产。

二、核心性能特点

该产品针对紧凑设计场景优化，具备3大关键优势：

1. 超小封装高密度：01005封装体积仅为常规0402（英制）的1/4，可显著节省PCB空间，满足智能手机、可穿戴设备的超薄设计需求；
2. 稳定温漂特性：X5R温度系数确保在-55℃~85℃范围内，电容值波动不超过±15%，相比NPO（容值偏小）和Y5V（温漂大），兼顾稳定性与成本；
3. 低损耗高可靠：陶瓷介质低ESR（等效串联电阻）、低ESL（等效串联电感），适合射频滤波、耦合；MLCC结构抗机械应力，长期使用故障率低。

三、封装与尺寸细节

01005封装是该产品的核心亮点，物理规格精准：

• 英制标注：长0.016"（≈0.406mm）、宽0.008"（≈0.203mm），与用户提供的0.40mm×0.20mm近似一致；
• 厚度控制：最大厚度0.009"（≈0.229mm），实际量产约0.22mm，适配超薄PCB（如手机主板）；
• 贴装适配：焊盘设计符合IPC标准，可通过回流焊实现高效批量贴装，无需特殊工艺。

四、典型应用场景

因参数平衡体积、容值与成本，该产品广泛用于以下通用场景：

1. 消费电子终端：智能手机、平板电脑的电源滤波、音频耦合、射频去耦；
2. 可穿戴设备：智能手环、TWS蓝牙耳机的传感器信号处理、电池电路滤波；
3. 物联网终端：小型传感器节点、智能家居设备的低功耗耦合；
4. 小型模组：摄像头、指纹识别模组的信号滤波与电压稳定。

五、选型与使用注意事项

为保障性能与可靠性，需注意3个要点：

1. 电压匹配：额定10V，实际工作电压需留10%~20%余量（如≤8V），避免击穿；
2. 温度边界：仅适用于-55℃~85℃，若环境超85℃（如工业高温），需换X7R产品；
3. 焊接工艺：回流焊峰值温度控制在230℃~245℃，时间≤40秒，避免热应力开裂；贴装时需防静电（陶瓷电容易受ESD损坏）。

该产品凭借超小体积、稳定性能，成为消费电子、可穿戴领域的通用MLCC优选，符合绿色环保（RoHS/REACH）要求，适配现代电子设备的小型化趋势。