SDFL2012LR68KTF — 顺络 0805 叠层贴片电感（680nH ±10%）

一、产品概述

SDFL2012LR68KTF 是顺络（Sunlord）推出的一款 0805（2012公制）叠层陶瓷贴片电感，标称电感值为 680nH，公差 ±10%。该件型号面向对体积和高频性能有要求的滤波与匹配场合，兼顾较高的品质因数和小型化封装，适合表贴自动化生产。

主要电气参数一览：

• 电感值：680nH ±10%
• 额定电流：150mA（直流）
• 直流电阻（DCR）：约 800mΩ
• 品质因数（Q）：25 @ 25MHz
• 自谐振频率（SRF）：105MHz
• 类型：叠层电感（Multilayer）
• 封装：0805（2012）

二、性能特点与适用范围

该款电感属于高 Q 值的叠层结构，Q=25@25MHz 表明在 VHF/低 UHF 频段具备良好选择性与低损耗特性；SRF=105MHz 意味着在此频率附近电感效应开始衰减并出现自谐振行为，设计时需避免在 SRF 附近作为纯感性元件使用。由于额定电流仅 150mA 且 DCR 较高（约 0.8Ω），不适合作为高电流电源电感；更适合用于：

• 高频滤波网络（如带通/陷波/输入滤波）
• 射频阻抗匹配、小信号耦合
• EMI/EMC 抑制（配合其他滤波元件）
• 高频旁路与去耦场合（对大电流回路不推荐）

三、布局与使用建议

• 电流与温升：建议在设计中对额定电流进行适当裕量（通常 20–30% 的降额），以避免直流磁化导致电感下降或温升影响稳定性。
• 频率选择：在接近或超过 SRF（≈105MHz）时，元件呈现电容特性，应结合仿真或实测确认电路响应。
• PCB 封装与焊盘：0805 尺寸适配常规 0805 SMT 焊盘，焊盘设计需保证良好焊接与热散布，避免在元件两端形成空气间隙。
• 布线注意：对高频应用，输入/输出走线尽量短且回路面积小，避免与强干扰源并行布线；敏感信号线应远离开关元件与大电流轨。

四、可靠性与制程兼容

SDFL2012LR68KTF 适合标准无铅回流焊流程；为确保可靠性，应遵循顺络提供的回流曲线与焊接说明。贴装、回流及清洗后请避免强机械应力作用在器件上。长期可靠性受温度、直流偏置和频率工作点影响，关键设计参数（如电感随 DC 偏置或温度的变化）应参照厂方数据表或进行样片测试验证。

五、选型建议与替代方案

• 若电路要求更大电流或更低 DCR，应选用线绕功率型电感或更大尺寸封装（例如 1210、1218 等）。
• 若仅需抑制高频杂讯且不要求明确电感值，可考虑铁氧体磁珠，其在极高频段有更好的抑制效果且 DCR 更低。
• 对于严格的射频匹配，建议在设计阶段结合网络分析仪测得的实际 S 参数调整电感值并优化布局。

六、包装与采购

该型号通常以卷带（tape-and-reel）包装，适配 SMT 自动贴装。订购时请使用完整料号 SDFL2012LR68KTF，并向供应商确认最低起订量、交期以及是否需要 RoHS/无铅或其他认证。

如需更详细的温度系数、直流偏置特性曲线或回流焊曲线，建议索取顺络官方数据手册以获得完整参数并进行样片验证。