MWTC252010S2R2MT 产品概述

一、产品简介

MWTC252010S2R2MT 为顺络（Sunlord）系列贴片功率电感，标称电感值 2.2 μH，公差 ±20%。器件为 SMD 封装（2.5 × 2.0 mm），专为点对点电源、开关稳压与电源滤波等高密度电源方案设计。典型应用包括降压转换器（Buck）、LED 驱动、PoL 模块和电源噪声抑制场合。

二、关键电气参数

• 电感值：2.2 μH ±20%
• 额定电流（Irated）：2.3 A（基于温升和长期可靠性）
• 饱和电流（Isat）：3.2 A（在此电流下电感值会显著下降，具体下降百分比以厂方数据表为准）
• 直流电阻（DCR）：57 mΩ（导通损耗的主要来源）
• 封装尺寸：SMD-2, 2.5 × 2.0 mm

示例损耗估算：在额定电流 2.3 A 时的直流损耗 P = I^2·DCR ≈ 0.30 W（仅供热设计参考，实际纹波损耗需加上交流分量计算）。

三、主要性能优势

• 小型封装：2.5×2.0 mm 占位小，适合高密度板级布局。
• 较高电流能力：额定 2.3 A，可应对大多数 PoL 与中大电流点负载。
• 低 DCR：57 mΩ 在该尺寸级别属于可接受范围，有利于减小导通损耗。
• 稳定性：顺络产品常见的良好一致性与可追溯品质，适合量产应用。

四、布局与使用建议

• 布局：电感靠近开关器件（MOSFET/IC）放置，输入/输出回路走短而宽的铜箔以减小寄生阻抗。
• 接地与散热：若长时间高电流运行，考虑在下层放置散热铜箔或过孔以增强散热。
• 浪涌与纹波：设计时需同时关注纹波电流值与平均电流，避免纹波电流引起的额外发热。
• 回流焊与可靠性：按厂方推荐的回流曲线进行焊接，避免过长的高温暴露；装配后避免在器件上施加机械剪切力。

五、选型与替代注意事项

• 若系统允许更高效率优先，优先选择更小 DCR 或更大截面积绕组的型号；
• 如需更高饱和电流，应选择 Isat 明显高于峰值电流的器件以保持电感稳定；
• 更换器件时注意封装、尺寸、DCR 与电流额定值同时匹配，且检查谐振频率与磁芯材料对高频性能的影响。

六、应用提示与可靠性

• 在高工作频率下（数百 kHz 至 MHz 级）需关注电感频率特性与损耗；实际电路中应通过仿真或样板测量验证效率和温升。
• 长期稳定性与环境适配需参考顺络数据手册中的温度系数、潮湿及耐焊性说明，批量使用建议索取完整数据表和样品验证。

如需更详细的电感频率特性曲线、热阻或封装 3D 模型，可提供数据手册或询问供应商获取完整技术资料以完成最终设计验证。