SPH252012H4R7MT 产品概述

一、基本参数

• 型号：SPH252012H4R7MT
• 品牌：Sunlord（顺络）
• 类型：SMD 功率电感（1008 / 2520 封装）
• 标称电感：4.7 μH ±20%
• 额定电流（Ir）：1.25 A
• 饱和电流（Isat）：1.2 A
• 直流电阻（DCR）：约 210 mΩ

二、产品特性

SPH252012H4R7MT 为面向开关电源与电源滤波应用的功率型片式电感，具有体积小、结构紧凑的特点。标称电感配合较低的直流电阻，适合中低电流的降压（buck）滤波与能量储存场合。在接近 Isat 的工作点时电感量会发生明显下降，应避免长期工作在饱和区。

三、典型应用

• DC-DC 降压转换器（同步/非同步开关稳压器）
• 电源滤波与输出滤波（输入旁路、输出侧储能）
• LED 驱动电源、便携设备电源管理模块
• 通信与物联网终端的小电流电源模块

四、使用与选型建议

• 电流选型：额定电流 Ir 为参考值，建议工作电流留有裕量，避免长期接近 Isat（1.2 A），以防止电感降值与效率下降。
• 损耗估算：器件 DCR ≈ 210 mΩ，会产生 I^2·DCR 的铜损。例如在 1.0 A 连续电流下，铜损约 0.21 W；在 1.25 A 下约 0.328 W，需考虑散热与温升对电感与周围器件的影响。
• 高频损耗：除直流电阻外，须关注磁芯在目标开关频率下的损耗（铁损/涡流损耗），高频下可能成为效率限制项，必要时参考厂商频率特性曲线或做实测。

五、布板与焊接注意

• 布局：把电感放置于开关器件与输出电容之间，尽量缩短与开关节点的走线；输出侧接地面应充分回流以降低 EMI。
• 焊接：按通用片式元件回流规范（如 J-STD-020）进行回流焊，避免超温或多次高温循环造成性能变化。
• 散热：在高电流、高损耗场合考虑加大铜箔面积或使用过孔导热，利于器件散热与降低温升。

六、可靠性与检验

• 建议在样机阶段进行实际电流、温升、效率与电感随温度/电流的变化测试，尤其关注在脉冲电流下的饱和特性与热稳定性。
• 存储与防潮：按厂商包装及防潮等级要求存储与回流前烘烤，避免受潮影响焊接质量与长期可靠性。

总体而言，SPH252012H4R7MT 适用于对体积与成本敏感、工作电流在 1 A 左右且对电感稳定性要求适中的电源应用。在最终设计中，应结合实际开关频率、脉冲电流与热环境进行综合验证与优化选型。