MPL1608S1R0MHT 产品概述

一、主要参数

• 型号：MPL1608S1R0MHT（顺络 Sunlord）
• 封装：0603（1608公制）
• 类型：叠层贴片电感（Multilayer Chip Inductor）
• 标称电感：1.0 μH
• 公差：±20%
• 额定电流：950 mA
• 直流电阻（DCR）：200 mΩ
• 自谐振频率（SRF）：约 75 MHz
• 封装及包装：SMT 贴片，常见带卷包装，符合 RoHS 要求（详见厂方资料）

二、产品特点

• 体积小、适合集成：0603 封装适合高密度贴片设计，适用于便携式与空间受限的电路板。
• 通用功率滤波：1 μH ±20% 属于通用型感值，适配常见电源滤波与去耦场景。
• 中等直流损耗：200 mΩ 的 DCR 在接近额定电流下会产生一定的功耗（见下），需考虑热管理与电流余量。
• 高频特性：SRF ≈ 75 MHz，器件在此频率附近开始出现寄生电容影响，适用于 MHz 级以下的电源与 EMI 滤波应用。

三、性能参考与计算

• 交流阻抗参考：XL = 2πfL
  • f = 1 MHz 时 XL ≈ 6.28 Ω
  • f = 10 MHz 时 XL ≈ 62.8 Ω
• 直流功耗（在额定电流）：
  • P = I^2·R = (0.95 A)^2 × 0.2 Ω ≈ 0.18 W（约 180 mW），说明在长时间高负载下会有显著发热，应做电流余量或散热管理。
• 频率使用建议：感性工作区间在 SRF 低于 75 MHz 时有效，若在高频段使用需评估寄生电容影响及阻抗曲线。

四、应用场景

• DC-DC 降压/升压转换器的输入/输出滤波与去耦
• 电源线与信号线的 EMI 抑制
• 模拟前端或基带电路的低频滤波
• 便携设备、通信终端、电源管理模块等空间受限场合

五、PCB 布局与焊接建议

• 焊盘尺寸与焊膏量请参考顺络推荐的 0603 贴片封装 land pattern，以保证焊接可靠性与热传导。
• 尽量使电感与被滤波器件（如电容、芯片）距离最短，以减小环路面积和寄生感抗。
• 焊接工艺遵循厂方推荐回流曲线（参考 J-STD-020），避免超温或反复回流导致性能漂移。
• 高电流场合建议增加铜箔厚度或加大过孔以改进散热。

六、选型与使用注意

• 若需更低温升或更高稳定电感，建议选用 DCR 更低或额定电流更高的产品，或选择更大封装型号。
• 长期连续工作应考虑 70% 左右的电流去率（即持续电流建议低于额定值的 60–80%），以延长寿命并保持电感特性。
• 在关键射频或高频滤波场合，应参考厂方的阻抗/频率曲线及 S 参数以确认性能符合要求。

如需器件的详细频率响应、温升曲线、封装图纸及回流焊工艺参数，建议下载顺络官方 datasheet 或联系当地技术支持获取完整资料。