SWPA5040S1R0NT 产品概述

一、产品简介

SWPA5040S1R0NT 为顺络（Sunlord）系列功率电感，封装为 SMD 5×5 mm。主要电气参数：电感值 1 µH（公差 ±30%）、额定电流 4.9 A、饱和电流 Isat 7.35 A、直流电阻 DCR 约 16 mΩ。该器件针对高频开关电源与点对点（POL）应用优化，兼顾低功耗损耗与较高的通流能力，适合空间受限但需较大电流承载的电源前端与滤波场合。

二、主要性能特点

• 高通流能力：额定工作电流 4.9 A，短时不饱和能力到 7.35 A，满足中大电流稳压需求。
• 低直流损耗：DCR 仅 16 mΩ，有利于降低 I²R 损耗与温升。
• 紧凑封装：5×5 mm SMD，便于高密度 PCB 布局和自动化贴装。
• 工艺稳定：适配标准回流焊工艺，可靠性符合功率电感常规质量要求。

三、典型应用场景

• 同步整流降压转换器（Buck）与点对点稳压模块（POL）。
• CPU、FPGA、电源管理模块的输出滤波与储能。
• LED 驱动、通信电源与工业电源中的开关滤波与能量传输。
• 汽车电子（满足相应可靠性设计）、新能源设备的电源部分（需核对车规要求）。

四、选型与使用建议

• DC 偏置与电感衰减：在实际工作中电感值会随直流偏置电流下降，建议根据工作电流曲线评估有效电感。
• 饱和与裕量：连续工作时建议按额定电流 4.9 A 或更低的 70%–90% 电流进行选型，以避免在峰值负载或过载时进入明显饱和区域。对短时冲击峰值，可参考 Isat 7.35 A。
• 损耗估算：铜耗主要由 I²·DCR 产生，另外在高频下还应考虑磁芯损耗，设计时应一并评估温升与热散逸路径。
• 滤波设计：与电容并联时注意谐振频率与阻尼，必要时并联阻尼或选用 RC 阻尼网络防止振铃。

五、封装与焊接注意

• 作为 SMD 器件，建议使用推荐的回流焊曲线进行焊接，避免过高峰值温度和重复回流。
• PCB 布局建议：尽量缩短信号回路，减小串联电感与电容之间的寄生环路；在器件下方和周围增加散热铜箔，并在必要位置开通热释流孔（via）以提高热传导。
• 焊盘设计：采用符合制造商推荐的焊盘尺寸以保证焊点可靠性与贴装稳定性（如无型号图纸，请联系厂商获取具体建议）。

六、可靠性与测试

• 常规需做温升测试、热循环与焊接可靠性验证，确保在目标工作温度与湿热环境下性能稳定。
• 对于关键应用（如车规、电信），建议与供应商确认是否有相应的认证或衰减曲线数据，并在样机上进行长期老化试验。

总结：SWPA5040S1R0NT 提供在 5×5 mm 小尺寸内较高的额定电流与较低 DCR，适合中高电流的开关电源与滤波场合。选型时需综合考虑 DC 偏置、电感衰减、热管理与封装焊接工艺，以获得最佳的系统可靠性与效率。如需更详细的电感频率特性、温升曲线或推荐 PCB 封装，请提供具体应用场景或直接联系顺络获取数据手册。