SWPA6028S330MT — 顺络(Sunlord)功率电感产品概述
一、产品简介
SWPA6028S330MT 是顺络推出的一款表面贴装功率电感,额定电感值 33 μH(公差 ±20%),适用于中低功率开关电源和电源滤波场合。器件为 SMD 封装,外形尺寸约 6×6 mm(典型封装族),便于自动贴装与回流焊工艺。
二、主要电气参数
- 标称电感:33 μH,公差 ±20%(实测范围约 26.4–39.6 μH)
- 额定电流(Irms):1.22 A(连续工作限制)
- 饱和电流(Isat):1.35 A(感值下降到一定比例时发生饱和)
- 直流电阻(DCR):185 mΩ(典型值,影响压降与损耗)
三、性能特点与优势
- 高电流密度:在紧凑 6×6 mm 体积内提供 1A 级别电流处理能力,适合空间受限的电源模块。
- 低 DCR:185 mΩ 有助于降低铜损与热升,但在高电流下仍需关注功耗(P≈I^2·DCR)。例如在额定电流 1.22 A 时,铜损约 0.275 W。
- 饱和电流保证:1.35 A 的 Isat 提供短时峰值电流承受能力,适用于有脉冲负载的场合。
四、典型应用
- 同步/非同步降压(Buck)转换器的电感元件
- 电源输入/输出滤波,抑制纹波与电磁干扰
- 电池供电设备、电源模块、LED 驱动等对体积与效率有平衡要求的电源系统
五、选型与设计注意事项
- 预留裕量:连续电流最好低于 Irms,若系统存在较大纹波或脉冲峰值,需考虑 Isat,通常建议工作电流不超过 Irms 的 80% 以降低升温与接近饱和风险。
- 损耗与发热:按 P=I^2·DCR 估算铜损,考虑到频率相关损耗和磁芯损耗,实际温升可能更高,应验证在环境温度与封装条件下的温升曲线。
- 感值偏差:±20% 公差对滤波和谐振点影响明显,关键滤波/谐振回路应进行容差分析或选用更高精度器件。
六、PCB 布局与焊接建议
- 贴片焊盘与焊膏覆盖需符合厂商推荐封装图纸,保证良好焊点与导热路径。
- 对于高电流路径,尽量加宽 PCB 走线并使用过孔或铜箔散热,减少 DCR 导致的压降与局部过热。
- 回流焊曲线请参照顺络工艺建议,避免过高峰温或过长保温时间以免影响磁芯性能。
七、可靠性与测试
- 在设计验证阶段建议进行温升测试、直流偏置下的感值测量以及过载/脉冲试验,确保在目标使用工况下不进入明显饱和区并满足寿命要求。
- 对于汽车或工业级应用,应与供应商沟通寿命与环境应力等级。
如需更详细的封装尺寸图、温升曲线、频率特性或厂商的推荐回流曲线与样品测试数据,可提供具体资料后进一步补充说明。