型号:

TMI3113H2D

品牌:TMI(拓尔微)
封装:DFN-8-EP(2x2)
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
TMI3113H2D 产品实物图片
TMI3113H2D 一小时发货
描述:-
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库存:
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.5544
3000+
0.518
产品参数
属性参数值
功能类型降压型
工作电压2.7V~5.5V
输出电压600mV~5.5V
输出电流3A
开关频率1.5MHz
工作温度-40℃~+85℃@(TA)
同步整流
输出通道数1
拓扑结构降压式
静态电流(Iq)50uA
开关管(内置/外置)内置
输出类型可调

TMI3113H2D 产品概述

一 技术简介

TMI3113H2D 是拓尔微(TMI)推出的一款降压型同步整流开关稳压器,采用降压拓扑、内置功率开关,适用于对体积和效率有要求的电源设计。器件工作电压范围为 2.7V 至 5.5V,输出可调范围为 600mV 至 5.5V,最大输出电流可达 3A,开关频率 1.5MHz,静态电流仅 50μA,工作温度范围 -40℃ 到 +85℃(TA),单通道输出,封装为 DFN-8-EP(2×2)。

二 主要特性

  • 输入电压范围:2.7V ~ 5.5V
  • 可调输出:600mV ~ 5.5V(外部电阻设定)
  • 输出电流:最高 3A(瞬态及散热受板级设计影响)
  • 开关频率:1.5MHz(便于使用小体积电感与电容)
  • 同步整流:内置,提升效率、降低导通损耗,无需外接肖特基二极管
  • 低静态电流:Iq ≈ 50μA,适合电池供电系统
  • 封装:DFN-8-EP(2×2),带大散热焊盘

三 电气参数要点

TMI3113H2D 以 600mV 作为内部参考(最小可调输出即为 600mV),通过外部分压电阻设定期望输出电压。内置高、低侧开关,器件在中高负载时能保持高转换效率;在轻载情况下低 Iq 有助于延长电池寿命。请注意器件的热限和 PCB 热阻会影响持续输出能力,需结合实际散热评估。

四 封装与热管理

DFN-8-EP (2×2) 小体积利于紧凑布局,但需将底部热焊盘完整焊接至 PCB 大面积散热铜箔,并配置过孔通向多层内/底层铜箔以降低结壳热阻。3A 输出条件下,建议在评估散热及环境温度后确认降额使用或增加散热路径。

五 典型应用场景

  • 便携式与电池供电设备(物联网终端、手持仪器)
  • 工业控制与通信设备的局部电源(MCU、传感器、射频前端供电)
  • 需要紧凑电源模块的消费电子(摄像头模块、触控面板等)

六 PCB 布局与外部元件建议(实用要点)

  • 开关节点与功率回路(输入电容、器件 VIN、LX、输出电感)走线尽量短且宽,降低电磁干扰与纹波。
  • 输入电容:采用 10μF 以上 X5R/X7R 陶瓷,靠近 VIN 引脚焊盘放置。
  • 输出电容:推荐低 ESR 陶瓷电容 22μF~100μF(根据输出电流与负载瞬态要求选择),并并联小容量以改善高频响应。
  • 电感:由于 1.5MHz 高频率,常用电感值在 0.4μH~1.5μH 范围(取决于纹波电流与效率平衡),选型时注意饱和电流 > 3A。
  • 反馈网络及补偿:按应用手册选择反馈电阻与补偿元件,反馈线路靠近器件并远离噪声源。

七 设计注意事项与选型建议

  • 若系统为电池供电且需要极低待机功耗,注意器件 Iq 与待机策略(如使能控制、周期工作等)。
  • 在高输出电流场景下,重点检查 PCB 散热与器件结温,必要时采用更大散热铜箔或额外散热通孔。
  • 开发初期建议参考厂方评估板与典型应用电路,按推荐参考布局进行验证再优化。

TMI3113H2D 以其高开关频率、小尺寸封装、低静态电流与同步整流优势,适合对体积与效率敏感的单路降压电源设计。实际设计请结合厂方数据手册与 PCB 热仿真,确保满足可靠性与性能要求。