HT7330-2 — 线性低压差稳压器（LDO）产品概述

一、产品简介

HT7330-2 是 HOLTEK（台湾合泰/盛群）推出的一款固定输出型低压差线性稳压器（LDO），输出电压为 3.0V，输出电流可达 250mA。器件采用 SOT-89-3 小封装，适合体积受限的便携与嵌入式应用。该器件具有超低静态电流（Iq = 2.5 μA）、软启动与过流保护等功能，工作温度范围 -40 ℃ 至 +85 ℃（Ta），输入电压上限 30V，输出为正极性单通道器件。

二、关键特性

• 输出类型：固定，3.0V
• 最大输入工作电压：30V
• 最大输出电流：250mA
• 低压差特性：6 mV（在 1 mA 时的压差指标）
• 静态电流（Iq）：2.5 μA（适合低功耗/电池供电场景）
• 特殊功能：软启动（限制上电冲击电流）、过流保护（限流/热关断等保护机制）
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃（Ta）
• 封装：SOT-89-3，单通道，正极输出

三、典型应用场景

• 电池供电设备：低静态电流利于延长电池寿命（如手持仪器、遥控器、穿戴设备）
• 便携式电子产品与传感节点（IoT 终端）
• 工业控制与仪表（需耐受较高输入电压时注意热耗散）
• 电源后级稳压、参考电源或模拟/数模混合系统的局部供电

四、热设计与功耗计算（实用建议）

线性稳压器的功耗由输入与输出电压差与输出电流决定：Pd = (Vin − Vout) × Iout。SOT-89 封装具有限制的散热能力，设计时必须注意以下事项：

• 举例计算：
  • 若 Vin = 5V, Vout = 3V, Iout = 250mA → Pd = (5 − 3) × 0.25 = 0.5W，通常可通过合理 PCB 散热处理承受。
  • 若 Vin = 12V, Vout = 3V, Iout = 250mA → Pd = 2.25W，这将导致器件发热显著，SOT-89 在无额外散热的情况下一般难以持续承受，应避免此种工作点或改用开关稳压/更大封装。
  • 若 Vin = 30V（器件容许的最高），则在满载下 Pd = (30 − 3) × 0.25 = 6.75W，远超小型封装散热能力，务必避免在这样的条件下长期工作。
• 设计建议：
  • 尽量降低 Vin − Vout，以减小功耗与发热。若输入电压高于目标电压较多，建议先用降压转换器或选择不同拓扑。
  • 在 PCB 上为 SOT-89 提供较大铜箔散热区（下层/地层连接），并在封装附近布置足够的散热铜皮与过孔。

五、外部元件与布局建议

• 输入电容：建议在输入端靠近器件放置 1 μF 左右低 ESR 陶瓷电容（X5R/X7R），以抑制输入瞬态与线路阻抗。
• 输出电容：建议使用 1 μF ~ 10 μF 的低 ESR 陶瓷电容（X5R/X7R），并靠近输出引脚放置，以保证稳压器稳定性与瞬态响应。具体最小/最大容值与 ESR 要求请参阅官方数据手册。
• 布局要点：输入、输出及接地电容尽量靠近器件引脚，走线短且宽；地线采用单点或低阻抗回流，减少噪声与寄生阻抗。

六、保护与可靠性

• 软启动功能可限制上电浪涌与降低输出电容充电电流峰值，保护下游负载与延长器件寿命。
• 过流保护在过载或短路情况下提供限流保护，但在高差压高功耗条件下热关断可能频繁触发，需避免长期过载。
• 工作温度范围为 -40 ℃ 至 +85 ℃（Ta），高温环境下需考虑额外的散热设计与热余量评估。

七、封装与引脚（说明）

• 封装：SOT-89-3，利于体积受限、需比 SOT-23 更好散热的应用。
• 引脚排列与功能（示意）：封装引脚排列可能因制造厂略有差别，请以 HOLTEK 官方数据手册为准。设计前务必参照原厂 Datasheet 确认引脚定义、封装尺寸与焊盘推荐。

八、选型与注意事项

• HT7330-2 适合对低静态电流与小封装、高输入电压容忍度有需求、但输入与输出电压差不大的场合。
• 设计前请阅读 HOLTEK 官方数据手册以确认：输出精度、最小/最大输出电容与 ESR 限制、热阻参数、短路与过热保护行为、封装引脚图与焊盘推荐等关键信息。
• 若系统中存在较大 Vin − Vout 或持续大电流需求，建议评估替代方案（开关降压转换器或更大散热封装的 LDO）。

品牌/型号/封装参考：HOLTEK HT7330-2，SOT-89-3。若需基于具体工况的热仿真、PCB 布局建议或外部网络设计（滤波/去耦/软启动调整），可提供更详细工作条件以获得针对性方案。