TDK MMZ0603F330CT000 — 磁珠（33Ω@100MHz，0201）

一 概述

TDK MMZ0603F330CT000 是一款面向高密度安装与高频干扰抑制的单通道磁珠。标称阻抗为 33Ω（@100MHz），阻抗公差 ±25%，直流电阻（DCR）约 1.3Ω，额定电流 150mA，工作温度范围 -55℃ 至 +125℃，封装规格为 0201（0603 公制）。此器件体积小、适合表贴封装，常用于移动设备、物联网与各类高速电路的 EMI/EMC 控制。

二 主要电气参数

• 阻抗：33Ω @ 100MHz（±25%）
• 直流电阻（DCR）：1.3Ω
• 额定电流：150mA
• 通道数：1（单线）
• 工作温度：-55℃ ~ +125℃
• 封装：0201（0603 公制）
• 品牌/型号：TDK MMZ0603F330CT000

三 主要特性与优势

• 小型化：0201 封装非常适合 SMT 高密度布局，占板面积小。
• 高频抑制：在 100MHz 附近提供显著的阻抗值，对射频与开关噪声有良好抑制效果。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +125℃，适用环境范围广。
• 单通道设计：用于单条信号/电源线的局部噪声抑制与隔离。

四 适用场景

• 移动终端与可穿戴设备的射频/开关噪声抑制。
• 低功耗模块与通信接口（如 RF 前端、天线引线、I/O 信号线）的 EMI 管理。
• IoT、蓝牙、Wi‑Fi、GPS 等无线模块附近的去耦与干扰隔离。
• 高密度 PCB 中对空间与重量有限制的应用。

五 使用建议与注意事项

• 安装位置：尽量靠近噪声源或受扰器件处，紧邻器件引脚以提高抑制效率。
• 电流与压降：器件额定 150mA，DCR 1.3Ω 会在 DC 线上产生一定压降（约 I×DCR），在电源线使用时需评估电压损失及发热。
• 阻抗随频率与直流偏置变化：磁珠阻抗与频率、DC 偏置电流相关，实际效果应以厂商数据表或测量为准。
• 焊接与可靠性：0201 封装尺寸极小，建议使用精确的贴片与回流工艺，遵循厂商推荐的回流温度曲线与制程规范。
• 并联/串联使用：对更宽频带或更高阻抗需求，可采用多颗并联或串联组合，但需评估总 DCR 与电流能力。

六 选型提示与替代

选择时应权衡阻抗频率点、DCR 与额定电流的匹配。若电源线需更高电流或更低 DCR，应考虑更大封装或更高额定电流等级的磁珠。若需更宽频带吸收，可并用不同频点的器件或使用共模/差模滤波器配合使用。详细特性与典型曲线建议参考 TDK 官方数据手册以获得完整参数与测试条件。