型号:

ASMT-UWB1-NX3B2

品牌:Broadcom(博通)
封装:4-SMD,扁平引线裸焊盘
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
ASMT-UWB1-NX3B2 产品实物图片
ASMT-UWB1-NX3B2 一小时发货
描述:LED COOL WHITE DIFF 2PLCC SMD
库存数量
库存:
3610
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.998
2000+
0.92
产品参数
属性参数值
制造商Broadcom Limited
包装卷带(TR)
零件状态有源
颜色白色,冷色
配置标准
透镜颜色黄色
透镜透明度散射
毫烛光等级2300mcd
透镜样式圆形,带平顶
透镜尺寸2.20mm 直径
电压 - 正向 (Vf)(典型值)3.2V
电流 - 测试20mA
视角120°
安装类型表面贴装型
波长 - 主6500K
封装/外壳4-SMD,扁平引线裸焊盘
供应商器件封装2-PLCC
大小 / 尺寸3.20mm 长 x 2.80mm 宽
高度(最大值)2.10mm
基本产品编号ASMT-UWB1

ASMT-UWB1-NX3B2 产品概述

一、产品简介

ASMT-UWB1-NX3B2 为 Broadcom(博通)出品的一款高亮度冷白光表面贴装(SMD)LED,采用 2-PLCC(4-SMD)扁平引线裸焊盘封装,外观为圆形平顶透镜并带散射处理。器件以冷白(约 6500K)主色温输出,透镜呈黄色(典型为蓝芯+黄色荧光粉形成白光),在标准测试电流 20 mA 条件下具有良好的光通性能与宽视角分布,适合多种指示和照明类应用。

二、主要参数一览

  • 制造商:Broadcom Limited(博通)
  • 封装:4-SMD,扁平引线裸焊盘(供应商器件封装标示为 2-PLCC)
  • 封装尺寸(外形):3.20 mm × 2.80 mm(长 × 宽),最大高度 2.10 mm
  • 透镜:圆形,平顶,黄色透镜,散射(均匀出光)
  • 发光颜色 / 主波长:冷白,主色温约 6500 K
  • 发光强度(毫烛光):2300 mcd(测试条件:20 mA)
  • 典型正向电压 Vf:3.2 V(测试电流 20 mA)
  • 测试电流:20 mA(典型)
  • 视角:120°(宽视角,利于面光均匀)
  • 包装:卷带(TR),器件状态:有源

三、光学与电气特性说明

该器件在 20 mA 驱动时能提供约 2300 mcd 的单点亮度输出,配合 120° 宽视角和散射透镜设计,可在小尺寸封装下实现较平滑的出光分布,适合做指示灯、照明点光源或小面积面光源。典型正向电压为 3.2 V,对应在 20 mA 时的电功耗约为 64 mW(P = Vf × I),热量较小但仍需注意 PCB 散热设计以保证长期稳定性与颜色一致性。

注意:所列光电参数为典型测量值,实际件别(bin)之间会有光强、色温及 Vf 的分布差异,批量选型时建议参考完整数据手册并按需要索取色彩/光强分bin。

四、封装与安装要点

ASMT-UWB1-NX3B2 采用 2-PLCC(4-SMD)扁平引线裸焊盘封装,尺寸紧凑,适用于高密度贴片组装。推荐采用标准 SMD 回流焊工艺安装:

  • 建议遵循制造商回流曲线(Pb‑free)进行焊接,避免超出温度和时间限制导致荧光粉或透镜变色。
  • 安装时注意焊盘与器件方向的一致性,正确识别极性(详细极性标识请参照官方机械图或封装图纸)。
  • 为保证光学一致性与散热,PCB 上可在焊盘附近配置适量铜箔以帮助热量扩散。

五、典型应用场景

  • 消费电子:指示灯、功能指示、键盘背光等
  • 工业/仪器面板:状态指示、信号提示
  • 商用终端:POS、家电指示灯
  • 小型照明模块:装饰照明、显示器边缘照明等
    由于该器件未特指车规级认证,若用于汽车或安全关键场景,请确认产品是否满足相应可靠性与规范要求。

六、包装与订购信息

  • 包装方式:卷带(TR),便于自动贴片生产线直接使用。
  • 订购型号通常包含器件型号 + bin/颜色/包装后缀(例如 ASMT-UWB1-NX3B2),具体后缀含义与可用 bin 请咨询供应商或参考正式数据手册与库存表。

七、存储与搬运建议

  • 建议按通用 SMD LED 管理办法存放:保持原装防潮袋密封,避免长期暴露在高湿环境中。
  • 若超出规定时间或封装破损,建议按厂家建议进行烘烤处理后再进行回流焊。
  • 在贴装过程中避免强烈机械压迫透镜或刮伤,避免长时间高温或紫外线直射导致透镜/荧光粉老化。

八、选型与可靠性提示

在设计时,应根据应用的亮度、色温一致性及驱动条件选择合适 bin(若对亮度或色温有要求,建议进行 bin 分选)。同时关注长期驱动电流、环境温度对亮度衰减(Lumen depreciation)和色温漂移的影响,并在 PCB 布局中预留足够的散热路径以延长器件寿命。最终设计建议以 Broadcom 官方数据手册与可靠性报告为准。

如需更详细的电气特性曲线、机械图、回流焊曲线或 bin 列表,可提供我来帮您检索或整理厂方资料。