0805W8F3402T5E 产品概述

一、产品简介

0805W8F3402T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）系列厚膜贴片电阻，0805 封装（约 2.0 × 1.25 mm），阻值 34 kΩ，精度 ±1%，额定功率 1/8W（125 mW），允许工作电压 150 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。适用于常规电子回路中的限流、分压、偏置和阻抗匹配等应用。

二、主要特性

• 厚膜工艺，成本效益高，尺寸稳定性好。
• ±1% 精度满足中高精度整机需求。
• ±100 ppm/℃ 的温漂在一般模拟与数字电路中表现良好。
• 宽温工作范围，适应较严苛的环境温度变化。
• 额定耐压 150 V，适合中低压电路设计。

三、电气与热性能要点

该器件额定功率为 125 mW，实际使用时应考虑环境温度与散热条件，必要时进行功率降额处理以保证长期可靠性。工作电压为 150 V，为元件在静态及动态电压应力下提供参考上限。厚膜材料的长期阻值漂移受温度与潮湿影响，推荐在关键电路中配合滤波或校准手段使用。

四、封装与工艺兼容性

0805 封装适配主流贴片贴装与回流焊工艺，建议遵循厂商提供的回流曲线和焊接参数以避免过热导致电阻性能变化。常见为卷带（Tape & Reel）包装，方便 SMT 自动化贴装。封装尺寸便于高密度布板设计。

五、应用场景

适用于消费电子、通信设备、工业控制（非车规关键路径）、电源管理、传感器前端和一般测量电路的限流、分压、信号衰减与偏置等。对于对温漂或长期稳定性有更高要求的场合，建议评估薄膜或金属膜等更高端工艺产品。

六、选型与使用建议

• 在高温环境或靠近热源位置，应对功率进行降额并留出热散空间。
• 关键精密电路如需更低 TCR 或更高稳定性，可选更低温漂或高精度型号。
• 参考厂方数据手册进行回流焊温度、湿热与机械冲击等可靠性评估。
• PCB 设计时采用标准 0805 焊盘并保证良好焊点，避免引线与焊盘应力集中。

总结：0805W8F3402T5E 以其稳定的 34 kΩ 阻值、±1% 精度与成本效益，为常规电子产品提供可靠的通用贴片电阻解决方案，适配大多数 SMT 制程与通用电路设计需求。若需更严格的温漂、长期漂移或汽车级认证，请联系供应商确认相应参数与认证信息。