型号:

ECMF2-40A100N6

品牌:ST(意法半导体)
封装:QFN-6
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
ECMF2-40A100N6 产品实物图片
ECMF2-40A100N6 一小时发货
描述:ST ECMF2-40A100N6
库存数量
库存:
1
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
2.9
3000+
2.78
产品参数
属性参数值
额定电压5V
额定电流100mA
频率10.7GHz
阻值
容值400fF
ESD 保护
通道数2
衰减值15dB@2.4GHz;21dB@5GHz;17dB@6GHz
工作温度-55℃~+125℃

ECMF2-40A100N6 产品概述

一、产品简介

ECMF2-40A100N6 是意法半导体(ST)推出的一款双通道微型 EMI 滤波器,集成 ESD 保护功能,适用于对高速差分信号线(如 USB/数据总线、射频前端滤波、无线模块接口)进行共模抑制与静电防护的场合。器件采用 QFN-6 封装,体积小巧,便于高密度 PCB 布局与自动贴装。

二、主要参数

  • 额定电压:5 V
  • 额定电流:100 mA(每通道)
  • 通道数:2(双通道)
  • 阻值(直流/低频):3 Ω
  • 容值:400 fF(耦合/旁路电容量级,典型)
  • 典型频率点/自谐点:10.7 GHz(典型值)
  • 衰减性能:15 dB @ 2.4 GHz;21 dB @ 5 GHz;17 dB @ 6 GHz
  • ESD 保护:集成(符合工业静电防护需求)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +125 ℃

三、电气特性与功能说明

该器件通过共模阻抗与旁路电容的组合,在 2.4 GHz、5 GHz、6 GHz 等常见无线频段提供可观衰减,抑制共模噪声泄漏与电磁干扰。阻值 3 Ω 可兼顾信号完整性与滤波效果;400 fF 的容值有助于对高频成分进行旁路或匹配调节。内置 ESD 保护结构,可在系统遭受静电冲击时保护后端芯片,提升可靠性。

四、封装与安装

  • 封装形式:QFN-6,适合回流焊工艺
  • 尺寸小、厚度低,利于紧凑型移动终端和射频模块应用
  • 建议 PCB 布局:将器件靠近受保护芯片或连接器放置,尽量缩短被保护线与地之间的回流路径;为 ESD 放电路径提供短且低阻抗的接地回路。

五、典型应用场景

  • 无线通信模块(Wi‑Fi、蓝牙、ZigBee)输入/输出滤波与 ESD 防护
  • 移动设备数据接口(差分数据线 EMI 抑制)
  • IoT 终端、智能家居与穿戴设备的高频干扰控制
  • 射频前端或中频段干扰管理(结合阻抗匹配设计)

六、使用与注意事项

  • 在高速差分信号线上使用时,应关注差分阻抗的一致性,必要时在 PCB 上进行阻抗控制与仿真。
  • 额定电流 100 mA 为每通道连续工作极限,应用中留有裕量以防过载。
  • ESD 保护提供有限能量吸收,系统级防护仍建议配合合适的接地和接闪设计。
  • 对于对性能敏感的射频路径,应在布局阶段验证滤波器对信号幅度与相位的影响。

七、可靠性与环境指标

器件工作温度范围宽(-55 ℃ 至 +125 ℃),适合工业与消费类环境。QFN 封装支持常规焊接温度曲线,符合自动化装配需求。建议参考厂方完整资料与 IEC/JEDEC 标准进行可靠性验证。

总结:ECMF2-40A100N6 为一款集成型双通道 EMI 滤波与 ESD 保护器件,兼顾滤波性能与尺寸优势,适合需要中高频段干扰抑制且对静电敏感的便携与嵌入式系统。选型时建议结合具体频段需求与信号完整性仿真,确认 PCB 布局与热/电流裕度满足系统要求。