RS07J-GS18 产品概述

一、概要介绍

RS07J-GS18 是 VISHAY（威世）系列的表面贴装硅整流二极管，采用 DO-219AB（SMF）封装，面向一般整流与开关电源保护场合。器件额定反向耐压高达 600V，具有较低正向压降与良好的浪涌承受能力，适合中电压整流与保护应用。

二、主要电气参数

• 直流反向耐压 Vr：600 V
• 正向压降 Vf：1.15 V @ If = 0.7 A
• 整流电流（平均值）：1.4 A
• 峰值非重复浪涌电流 Ifsm：30 A
• 反向漏电流 Ir：10 μA @ Vr = 600 V
• 工作结温范围：-55 ℃ ～ +150 ℃
• 封装：DO-219AB（SMF），表面贴装

三、关键特性与优势

• 高电压耐受：600 V 反向耐压满足多数开关电源与变频器输入侧整流需求。
• 低漏电流：在高压下仍能保持 μA 级反向电流，有助于减少待机功耗与电容充放电损耗。
• 良好浪涌能力：30 A 的单次非重复峰值浪涌电流，适合启动瞬态和冲击电流场合。
• 宽温度范围：-55~+150 ℃ 的结温范围，适应恶劣环境与高温工作条件。
• 表面贴装封装：SMF/DO-219AB 方便自动化贴装与高密度 PCB 布局。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）输入整流与续流。
• 电机驱动与变频器的保护整流。
• 适配器与充电器中的高压整流。
• 工业电源、照明电源、白电及高压保护电路。

五、设计与使用要点

• 正向压降随电流上升而增大，设计时按典型 Vf（1.15 V @ 0.7 A）并考虑最高工作电流下的功耗与散热。
• 平均整流电流为 1.4 A，应按 PCB 散热能力进行热设计，必要时增加铜箔面积或散热片以降低结温。
• 在高压环境下注意反向漏电流对系统待机与保险器件的影响，必要时在电路中加入适当的泄放或分压元件。
• 浪涌能力为单次峰值指标，若需频繁承受冲击电流，应评估可靠性并选用更高 Ifsm 等级或并联方案（并联需注意电流均分问题）。

六、封装与焊接建议

• 遵循 VISHAY 或通用的 SMD 回流焊工艺规范，使用符合 JEDEC/IPC 的回流曲线，避免过长的高温滞留。
• 推荐在 PCB 上为 DO-219AB（SMF）留出足够的散热铜箔，并在焊盘设计时考虑焊膏量与焊接可靠性。
• 对于高电流应用，增大焊盘面积与通孔热过孔可提高热传导效率。

七、选型与替代注意

在选型时除电压、电流外，还应关注反向恢复特性（若用于开关频率高的场合）与封装兼容性。RS07J-GS18 适合在中等频率与普通整流场合使用；若需快速恢复或软恢复特性，应比较对应的快恢复（FRD）或肖特基器件。

八、结论

RS07J-GS18 以其 600 V 高耐压、较低正向压降、低漏电流与良好浪涌能力，适用于工业与消费类产品中常见的高压整流与保护电路。合理的热设计与焊接工艺能确保器件在长期工作中的可靠性与稳定性。