INN3670C-H606-TL 产品概述

一、概述

INN3670C-H606-TL 是 Power Integrations 面向中低功率隔离式 AC-DC 反激电源的高集成控制器/稳压器。器件集成高压开关晶体管（耐压 750V）、准谐振/多工作模式控制与完善的保护功能，典型开关频率 60kHz，采用小型 InSOP-24D 封装，适合对效率、尺寸和可靠性有严格要求的电源方案。

二、主要特性

• 隔离型反激拓扑控制器，支持副边闭环反馈（optocoupler/TL431 等）；
• 集成 750V 耐压开关晶体管，简化原边设计；
• 典型开关频率 60kHz，兼顾磁性体体积与转换效率；
• 支持恒流（CC）与恒压（CV）双模式输出；
• 多工作模式支持：连续导通模式（CCM）、准谐振/准共振（QR）与断续模式（DCM）；
• 封装：InSOP-24D，利于高密度贴装与散热布局。

三、工作模式与控制

器件可在 CCM、QR 与 DCM 三种模式下工作，适配不同负载与转换器设计目标：QR 用于降低开关损耗与 EMI，CCM 提高轻负载效率与纹波控制，DCM 简化控制并改善欠载稳定性。副边反馈实现精确的 CV/CC 复合控制，适用于需要恒流限流与恒压稳压并重的应用，例如电池充电与 LED 驱动。

四、保护与可靠性

INN3670C-H606-TL 集成全面保护机制，提升系统可靠性：过热保护（OTP）、欠压保护（UVP）、过压保护（OVP）、过流保护（OCP）等。器件工作环境范围广，Ta -40℃ 至 +105℃，适应严苛工况。保护逻辑配合副边反馈能在异常工况下快速响应，防止器件与负载损坏。

五、封装与热管理

InSOP-24D 小型表面贴装封装有利于缩小 PCB 面积和自动化装配。建议在 PCB 设计中配合大面积散热铜箔和短回流路径以保证热阻最小化；对于高功率或密集布局场合，应评估散热垫与通孔过孔以改善结到外壳的热通路。

六、典型应用与设计要点

适合手机/平板充电器、适配器、LED 驱动、电源模块、工业与家电小功率电源等隔离式电源方案。设计时重点关注：初级吸收回路与漏感控制、一次侧 EMI 滤波与差模抑制、次级反馈回路的环路带宽与补偿、以及 OVP/UVP 的阈值设定与容差。利用器件的多模式特性可在不同负载下优化效率与 EMI 表现。

总结：INN3670C-H606-TL 在高压耐受、丰富保护、灵活工作模式与紧凑封装间取得平衡，适合对尺寸、效率与可靠性有综合要求的隔离式反激电源设计。