SLFB15-2R450G-02TF 产品概述

SLFB15-2R450G-02TF 是顺络（Sunlord）推出的一款超小型带通滤波器，专为2.4 GHz ISM 频段应用优化。器件采用 0402 SMD-4P 封装（0.5 × 1.0 mm），在有限的 PCB 面积内提供优良的通带选择性与低插入损耗，非常适合体积受限的无线终端与模块化设计。

一、主要特性

• 滤波器类型：带通（Band-Pass）
• 中心频率：2.45 GHz
• 通带覆盖：2.4 GHz ～ 2.5 GHz（满足 Bluetooth / Wi‑Fi / Zigbee 等 2.4GHz ISM 频段）
• 典型插入损耗：1.4 dB
• 封装：SMD-4P（0402），尺寸 0.5 × 1.0 mm
• 品牌：Sunlord（顺络）

二、电气与环境参数

• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 适用于 50 Ω 射频系统匹配（建议在 50 Ω 设计环境中使用）
• 低插入损耗有助于维持系统灵敏度和发射效率
• 建议在符合射频板级测试条件下验证实际带内/带外抑制特性

三、封装与机械信息

• 封装尺寸：0402（0.5 × 1.0 mm），SMD-4P 焊盘设计
• 适合自动贴装与回流焊工艺
• 小型化设计利于移动设备、无线模块、蓝牙耳机、物联网终端等微型化产品集成

四、典型应用场景

• 无线局域网（Wi‑Fi 2.4 GHz）射频前端滤波
• 蓝牙（Classic / BLE）、Zigbee、Thread 等短距无线通信模块
• IoT 终端、智能家居、可穿戴设备、无线传感器网络
• 射频收发模块中的前端滤波与旁路隔离

五、PCB 布局与安装建议

• 将滤波器靠近射频收发器或天线接口放置，以减少走线长度和传输损耗
• 使用短且宽的 50 Ω 走线连接，避免不必要的弯折与焊盘过度延伸
• 在滤波器附近适当布置地平面并采用多点接地与过孔，以保证良好屏蔽与回流路径
• 留出焊盘周围的信号与电源干扰源隔离区，避免高频噪声耦合
• 遵循顺络推荐的封装焊盘尺寸与回流焊工艺（建议参照厂方数据手册，典型无铅回流峰值温度 ≤260 ℃）

六、可靠性与注意事项

• 器件适用于工业温度等级（-40 ℃ ～ +85 ℃），适配一般消费与工业类产品可靠性要求
• 存储与贴装过程中建议遵循 SMD 防潮与静电防护规范
• 在高功率或异常环境下使用前，应结合实际系统测试带外抑制与线性度（P1dB、IP3 等）指标
• 若需封装级或模块级屏蔽，注意滤波器周围天线与地的耦合关系

七、订购与技术支持

• 型号：SLFB15-2R450G-02TF（顺络 Sunlord）
• 常见采购注意：确认批次物料一致性与器件最终测试报告，必要时获取样品进行系统级验证
• 如需详细频率响应曲线、回流焊工艺规范、封装焊盘推荐或其他电气参数（例如回波损耗、带外抑制、功率承受能力），建议联系顺络官方技术支持或参考该型号完整数据手册

本产品以其极小体积、低插入损耗与针对 2.4 GHz 频段优化的特性，适合对空间与性能均有较高要求的无线终端和模块化设计。实际使用时请参考厂方数据手册并在目标系统中进行完整验证。