SDCL1005C3N6STDF 产品概述

一、产品简介

SDCL1005C3N6STDF 是顺络（Sunlord）推出的一款 0402 封装叠层贴片电感，额定电感值为 3.6 nH。该器件针对高频信号处理和射频匹配场景进行了优化，尺寸小、频率响应宽，自谐振频率达到 4 GHz，适用于空间受限的高密度电路板设计。

二、主要电气参数

• 电感值：3.6 nH
• 额定电流（Ir）：300 mA
• 直流电阻（DCR）：约 200 mΩ（典型值，室温测量）
• 品质因数（Q）：8 @ 100 MHz
• 自谐振频率（SRF）：约 4 GHz
• 封装：0402（标准贴片封装）
• 类型：叠层电感（多层陶瓷结构）

三、特性与优势

• 高频特性良好：SRF≈4 GHz，适合用于 100 MHz 以上至 GHz 级别的匹配与滤波应用。
• 小体积：0402 尺寸有利于移动设备与高密度 PCB 布局，节省空间。
• 适度 Q 值：Q=8@100MHz 在射频网络、阻抗匹配中能在损耗与带宽间取得平衡。
• 稳定性：叠层结构使器件在机械强度和温漂上具备一定优势，适合贴片回流工艺。

四、典型应用场景

适用于射频前端的阻抗匹配、微带线路调谐、LC 谐振回路、去耦/阻断高频噪声以及射频滤波器和偏置供电链路中的射频阻断器（RF choke）。也可在无线通信模块、Wi‑Fi/蓝牙、移动终端和射频混合电路中使用。

五、封装与焊接建议

• 推荐采用标准 0402 焊盘尺寸和回流焊工艺，遵循厂商的回流温度曲线以避免过热。
• 焊盘布线应尽量缩短，与电感端点保持对称，以减小寄生电感与寄生电容。
• 对于高频应用，布线应避免形成环路，必要时使用地平面屏蔽并优化走线过孔布局。

六、选型与可靠性提示

• 额定电流 300 mA 为器件在规定温升下的工作限制，实际使用时应考虑 PCB 散热与环境温度对可承载电流的影响并适当降额。
• DCR 与 Q 值随频率和温度变化，请在目标频段内验证实际性能。
• 芯片尺寸小，抗机械应力有限，贴装与清洗过程中避免强烈振动与化学腐蚀。
• 推荐在样片阶段进行插损、S 参数和温升测试，确保满足系统级性能要求。

如需更详细的电气曲线、封装尺寸与回流温度曲线，请参考顺络官方规格书或联系供应商获取原厂资料。