SDCW1210S-2-900TF 产品概述

一、概述

SDCW1210S-2-900TF 是顺络（Sunlord）推出的一款小型共模滤波器，适用于抑制高速差分信号线的共模干扰。器件为双通道设计（2 通道），封装尺寸微小（1.2 × 1.0 mm SMD，4 引脚），便于在空间受限的移动设备、消费电子和接口板上实现高密度布局。

二、主要参数

• 通道数：2
• 额定电流：400 mA
• 共模阻抗：90 Ω @ 100 MHz
• 额定电压：20 V
• 直流电阻 (DCR)：300 mΩ
• 绝缘电阻：≥10 MΩ
• 封装：SMD-4P，尺寸 1.2 × 1.0 mm
• 品牌：Sunlord（顺络）

三、产品特点

• 针对高速差分线路设计，在 100 MHz 附近具有较高的共模阻抗（90 Ω），能有效抑制电磁干扰（EMI）与共模噪声。
• 体积小、重量轻，适合对 PCB 空间要求高的应用场景。
• 低直流电阻（300 mΩ），在额定电流下引入的压降小，保证信号完整性与功耗控制。
• 良好的绝缘特性（≥10 MΩ），可靠性高。

四、典型应用

• USB 2.0 / 低速或全速差分接口的共模干扰抑制（与约 90 Ω 差分阻抗匹配）。
• 手机、平板、摄像头模组等消费电子的高速差分信号线滤波。
• 其他需要在有限空间内实现 EMI 抑制的高速差分接口。

五、选型与注意事项

• 若目标差分线标称特性阻抗接近 90 Ω，SDCW1210S-2-900TF 可作为优先候选。
• 确认电流裕量：典型额定电流 400 mA，应保证在实际工作状态下不过流；若存在更高直流或持续电流需求，应选用更大额定电流器件。
• 注意工作电压与瞬态耐受能力：额定电压 20 V，需评估系统中可能出现的瞬态电压。
• 在高速信号路径上使用时注意差分信号的阻抗连续性，避免在器件前后引入不必要的阻抗不匹配。

六、封装与焊接建议

• 器件适配常规 SMT 贴装与回流焊工艺，建议按厂家推荐的回流曲线进行焊接以保证良好可靠性。
• 布局建议：将共模器件尽量靠近干扰源或连接器端放置，最小化走线长度；避免在器件与地之间直接并联大电容，以免影响共模抑制效果。
• 处理与存储：为保证焊接可靠性，遵循防潮、防静电包装与回流前干燥处理的常规 SMT 要求。

如需更详细的电气特性曲线、回流焊推荐曲线或PCB推荐封装图，请提供是否需要 datasheet 或者要求我检索并整理相关资料。