1775838-2 产品概述

一、产品简介

1775838-2 为 TE Connectivity（美国泰科）出品的一款 mSATA / mini PCI‑E 连接器（Type I，母座）。该产品采用卧贴（低剖面）安装方式，板上高度为 5.6mm，并配有安装柱（带柱）以增强机械稳定性。其机械形态基于标准 mini PCI‑E/mSATA 插座，用于承载 mSATA 固态硬盘或 mini PCI‑E 模块，实现存储或扩展式通信功能的板对板连接。

二、主要特点

• 接口与兼容性：符合 mSATA/mini PCI‑E Type I 规格的接口形态，兼容常见的迷你 PCI‑E 卡和 mSATA SSD（需主机电路提供相应信号与供电）。
• 低剖面设计：5.6mm 的板上高度适合笔记本、嵌入式与工业主板等空间受限场景，便于整机薄型化设计。
• 母座形式：为插卡端母座，便于模块插拔并保证插接可靠性。
• 机械固定：带柱设计提供额外的定位与支撑，降低振动或插拔应力对焊点和印制板的影响，利于批量装配与可靠性提升。
• 品牌与质量保证：TE Connectivity 品牌背景，适用于对可靠性和可制造性有较高要求的量产应用。

三、典型应用

• 笔记本电脑、上网本与超薄设备的 mSATA SSD 插槽；
• 工业控制主板、通信网关与嵌入式系统的 mini PCI‑E 扩展模块接口（Wi‑Fi、3G/4G/5G 模块等）；
• 存储扩展卡与嵌入式存储解决方案；
• 测试与开发平台中需要可插拔存储或通信模块的场景。

四、PCB 设计与安装注意事项

• 机械定位：利用带柱进行定位和焊接固定，推荐在 PCB 设计中为柱脚留足焊盘或过孔，并考虑回流焊过程中的应力释放通道。
• 高速信号布局：mini PCI‑E/mSATA 涉及高速差分对（PCIe/SATA），需按高速差分线规则布线（受控阻抗、差分一致性、最短路径、避免不必要的弯折与过孔），并保持地平面连续以降低串扰与丢失。
• 接地与屏蔽：若模块带有金属屏蔽罩，应在 PCB 上提供相应接地焊点，纵观接地圈与接地过孔，以保证良好屏蔽与 EMI 性能。
• 焊接工艺：该类型连接器通常支持回流焊或波峰焊配合人工/机器后焊固定柱的工艺流程，具体焊接温度曲线应参照制造商推荐工艺并与装配厂确认。

五、机械与可靠性建议

• 插拔力与寿命：在设计时应考虑插拔频次，避免频繁拆插对连接器造成早期磨损；如需频繁更换模块，可在结构上增加导向与释放机构。
• 振动与冲击：带柱结构有助于提高抗振动能力，但在高振动环境建议配合螺丝或卡扣进行二次固定。
• 温度与环境：应用在工业或车规环境时，注意选用符合温度与湿度要求的连接器版本与材料，并做好防护与密封设计。

六、采购与替代注意

• 型号核对：采购前请核实 1775838-2 的外形、插针排列、板上高度与带柱位置，以确保与现有 PCB 与模块机械兼容。
• 兼容性验证：mSATA 与 mini PCI‑E 在电气层面不同（mSATA 使用 SATA 信号），选择时需确认主板或模块电路支持目标协议。
• 替代件选择：若需要替代件，可在功能、剖面高度、带柱与否、母/公座形式以及制造商认证上严格匹配，优先选择同规格的工业级连接器以保障可靠性。

以上为 1775838-2 的关键特性与工程应用建议。在将该产品纳入设计或量产前，建议下载并参考 TE 官方的产品资料与机械图纸，或向供应商索要样品与推荐的装配指南以完成最终验证。