RC-02K1000FT 产品概述

一、产品简介

RC-02K1000FT 为风华（FH）系列厚膜贴片电阻，封装尺寸为 0402（约 1.0 mm × 0.5 mm），标称阻值 100Ω，公差 ±1%，额定功率 1/16W（62.5 mW），温度系数 TCR ±100 ppm/℃，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃。该款产品以小型化、高可靠性与良好成本效益为特点，适用于体积受限且对精度有一定要求的电子系统。

二、主要电气与热学参数

• 阻值：100 Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：62.5 mW（标称值，按厂家规定环境条件）
• 温度系数：±100 ppm/℃（典型）
• 工作温度：-55℃ 至 +155℃
• 结构类型：厚膜电阻，适合常规贴片工艺

三、封装与机械特性

• 尺寸（典型）：0402 (≈1.0 mm × 0.5 mm)
• 引脚/端接：金属端电极，适用于回流焊与手工波峰/局部焊接
• 机械可靠性：对振动、冲击及常规装配应力具有良好耐受性，便于自动贴装生产线处理

四、典型应用场景

• 移动终端与便携设备的分压、偏置与限流电路
• 可穿戴设备、传感器模块、蓝牙/无线模块等对空间敏感的应用
• 显示驱动、LED 限流与外围滤波电阻
• 工业控制与消费电子中对成本与稳定性有平衡要求的通用电阻位

五、装配与使用建议

• 回流焊：建议遵循风华提供的回流温度曲线，一般工业回流峰值温度 ≤ 260℃，并控制加热/冷却速率以降低热应力。
• 降额使用：在高环境温度条件下应进行功率降额；实际设计时按系统最大工作温度计算热耗并留足安全裕度。
• PCB 设计：推荐采用厂商的焊盘布局以保证焊接可靠性及热散逸，焊盘长度与间距需适配 0402 尺寸。
• 防潮与储存：长时间储存建议干燥包装，避免温度与湿度剧烈变化影响焊接性。

六、可靠性与品质控制

RC-02K1000FT 采用成熟厚膜工艺生产，具有良好的批次一致性与长期稳定性。出厂前通常通过电阻测量、耐焊热、温度循环、机械冲击与湿热测试等项目，满足电子产品常规可靠性要求。购买与设计中如对特定环境（高湿、高振动、高可靠性）有额外要求，建议与供应商确认详细可靠性报告或样品验证。

如需样品、最小包装信息或更详细的回流曲线与焊盘建议，请提供订单信息或联系风华授权经销商获取技术资料与支持。