RC-02K4702FT 产品概述

一、产品简介

RC-02K4702FT 为风华（FH）品牌厚膜贴片电阻，封装0402（公制约1.0 mm × 0.5 mm），阻值47 kΩ，精度±1%，额定功率62.5 mW（1/16 W 级），工作电压50 V，温度系数（TCR）±100 ppm/℃，工作温度范围-55 ℃至+155 ℃。该型号为小型化、高密度贴片设计，适配自动贴装与回流焊工艺，面向空间受限且对精度有一定要求的电子产品。

二、主要技术参数

• 电阻类型：厚膜电阻
• 阻值：47 kΩ
• 精度：±1%（1% 四环）
• 额定功率：62.5 mW（典型值，按封装热阻及铺铜条件测算）
• 最大工作电压：50 V
• 温度系数：±100 ppm/℃
• 工作温度：-55 ℃ ~ +155 ℃
• 封装：0402（1.0 × 0.5 mm 典型）
• 包装与交付：适配卷带（Tape & Reel），便于 SMT 生产线使用

三、性能特点

• 小型化：0402 封装有利于高密度 PCB 布局与减小器件占位。
• 精度稳定：±1% 精度和±100 ppm/℃ 的温漂，可满足多数模拟信号、分压、电阻网络及滤波网络的稳定性要求。
• 宽温度适应性：工作温度上限155 ℃，适用于高温或热应力较大的应用场景（具体可靠性与车规级使用需参考供应商认证）。
• 工艺兼容：厚膜工艺成本可控，兼容无铅回流焊（Pb-free）工艺要求。

四、典型应用场景

• 移动设备、可穿戴终端及便携仪表的分压与偏置网络
• 工业控制与测量设备中的信号调理、采样电阻
• 通信与消费电子的阻容滤波、电平设定与拉/下拉电阻
• 对空间与成本敏感的高密度 PCB 设计

五、封装与焊接建议

• 建议采用标准无铅回流焊工艺，最高回流峰值温度遵循器件耐受规范（一般 ≤ 260 ℃，峰值短时）。
• 为保证功率散热及长期稳定性，PCB 设计时可通过铺铜或接地面优化热路径与散热条件。
• 避免在焊接或检修过程中对电阻施加过大机械应力，防止裂纹或阻值漂移。

六、选型与采购提示

• 型号命名参考：RC-02K4702FT 可理解为 0402 封装（02）、47kΩ（4702）±1% 系列（FT 厚膜系列）。
• 采购时请确认卷带规格、最小包装量与出货检验报告（阻值分布、绝缘电阻、寿命测试等）。
• 如需用于关键或车规级应用，请向供应商确认相关认证与加速寿命试验数据。

该产品以其小尺寸、较高精度与宽温度范围，适合大量通用电子应用。在设计中应结合实际热环境与电压条件进行功率与可靠性评估，确保长期稳定运行。