CJ16-320001210B20 产品概述

一、产品简介

CJ16-320001210B20 是江苏长电/长晶（CJ）推出的一款无源贴片晶振，标称频率为 32.000 MHz，常温频差 ±10 ppm，推荐负载电容 12 pF，封装为 SMD2016-4P（尺寸约 2.0 × 1.6 mm）。该器件为被动晶体元件，需配合振荡器电路（如 MCU 内部振荡器或专用晶振放大器）使用，适合对频率精度和体积有要求的消费类与工业类电子产品。

二、主要特点

• 标称频率：32 MHz，满足高速数字时钟与射频本振等场合需求。
• 常温频差：±10 ppm，提供良好的初始频率精度。
• 负载电容：12 pF（典型值），在设计时按此值选择外部负载电容以保证频率准确性。
• 小型 SMD2016-4P 封装，便于高密度贴装与自动化生产。
• 无源结构，低功耗、长期稳定性好，适合多种振荡器拓扑。

三、典型应用

• 微控制器系统主时钟（32 MHz 系列 MCU 或外部倍频/分频参考）。
• 通信模块与射频前端（作为本振或参考频率源）。
• 高速串行接口与时序控制（如以太网 PHY、USB 时钟参考等需根据系统要求确认）。
• 工业控制、仪表与消费电子中需要稳定时钟源的场景。

四、设计与布局建议

• 晶体为无源器件，应与目标振荡电路匹配，负载电容按 CL=12 pF 选择。对称负载时可用公式估算：CL ≈ (C1·C2)/(C1+C2) + Cstray；若 C1=C2，则 C1 ≈ 2·(CL − Cstray)。举例：若 PCB 寄生电容约 2 pF/侧，则建议外部电容约 20 pF（可选 18–22 pF）。
• 布局上尽量缩短晶体到振荡器输入脚的走线，避免并入噪声源或高速信号线；晶体附近宜留出一定平面地并避免大面积铜皮分割。
• 两侧负载电容应接地良好，地线走短回路，若有屏蔽层优先连接。
• 回流焊兼容性良好，但具体回流曲线与峰值温度应参照厂家推荐的焊接工艺和可靠性说明。

五、可靠性与选型注意事项

• 本型号为无源晶体，其频率稳定性受温度、老化与安装应力影响，系统设计时应考虑温漂与长期漂移的裕度。
• 对频差、温度范围、老化速率及等效串联电阻（ESR）有严格要求的应用，建议索取并参考厂商完整规格书与性能曲线。
• 在批量采购与关键应用中，可与供应商确认样品一致性、温度域（工作温度区间）和生命周期支持。

本产品以其小型化与良好的初始频差特性，适合嵌入式与高密度电路板的频率源需求。欲获取详细电气参数、封装尺寸图与补充技术资料，请联系 CJ 厂家或代理商索取正式规格书。