CJ17-400001010B20 产品概述

一、产品简介

CJ17-400001010B20 为江苏长电/长晶（CJ）出品的无源晶振（晶体谐振器），标称频率 40.000 MHz，封装为 SMD1612-4P（1.6 × 1.2 mm，四引脚表贴）。该器件为被动晶体元件，用于为数字系统、通信模块和射频前端等提供高精度时钟基准。典型应用场景包括 MCU/MPU 时钟、通信基带、蓝牙/Wi‑Fi 收发芯片、测试测量设备及其他需 40 MHz 基准的电子系统。

二、主要性能参数

• 名称：无源晶振（晶体谐振器）
• 频率：40 MHz（标称）
• 常温频差：±10 ppm（出厂频率容差，25°C附近）
• 负载电容：10 pF（推荐负载用于保证标称频率）
• 封装：SMD1612-4P，表贴结构，四引脚
• 品牌：CJ（江苏长电/长晶）

注：其他电气参数（等效串联电阻 ESR、驱动电平、老化率、工作温度范围）请以厂家完整数据手册为准。

三、产品特点

• 小型封装：SMD1612 体积小，适合高密度贴装和空间受限的移动设备
• 高频稳定：40 MHz 频率点常用于通信和高速逻辑时钟
• 低负载电容要求：10 pF，便于与较低输入电容的电路匹配
• 工艺兼容：适用于无铅回流焊装贴装流程（建议参照厂家回流曲线）

四、应用建议与典型电路

• 典型用途：微控制器时钟、射频收发器本振参考、时钟分配、通讯设备基准源
• 接入方式：作为无源晶体需配合对应的振荡器放大电路（如 MCU 内部晶体振荡器或专用晶体振荡器芯片）。推荐两侧各接一只与晶体等效负载配合的耦合电容，组合总负载约 10 pF；具体电容值需根据器件内部输入电容适当调整。
• 布局注意：晶体附近避免大幅铜皮、强干扰信号线以及高频开关芯片；晶体与地保持良好接地，焊盘走线最短。

五、包装与订购信息

• 型号：CJ17-400001010B20
• 封装形式：SMD，卷带盘带（Tape & Reel）便于 SMT 贴装
• 订购建议：请按项目需求确认订购数量、包装带方向及供货批次；大量采购建议索取最新出厂检验报告与放置/烘烤记录。

六、存储、焊接与可靠性注意事项

• 存储：建议在原包装内、干燥暗室保存；如包装长期暴露于潮湿环境或超出推荐存放期，应按厂家建议进行烘烤处理以去除吸湿。
• 焊接：遵循厂家回流曲线，避免超过推荐峰值温度和时间；建议先做小批量验证以确认贴装及回流后的频率漂移。
• 可靠性：安装过程中避免机械挤压或弯曲晶体封装，避免强烈振动或冲击；避免在高温高湿环境下长期暴露。

若需完整电气参数（如 ESR、驱动等级、工作温度范围、老化速率）与回流焊曲线、可靠性测试数据，请联系供应商索取 CJ 官方数据手册与认证文件，以便在设计和可靠性验证阶段获得准确参数支持。