SMD1812P150TF/33 — RUILON（瑞隆源）自恢复保险产品概述

一、产品概述

SMD1812P150TF/33 是 RUILON（瑞隆源）推出的一款 SMD 规格自恢复保险（PPTC），封装为业界通用的 1812。该器件针对电路过流保护设计，在发生短路或过载时迅速限流并在故障清除后自动恢复导通，适合各类消费电子、电源模块及接口保护场景。产品已通过校验，可靠性和一致性满足常规设计需求。

二、主要技术参数

• 额定耐压（Vmax）：88 V
• 最大承载电流（Imax）：35 A
• 保持电流（Ihold）：1.5 A（常温下维持正常工作不动作的最大电流）
• 跳闸电流（Itrip）：3 A（在规定时间内触发限流动作的电流）
• 动作时间：500 ms（典型或测试条件下）
• 功耗（Pd）：800 mW
• 初始态阻值（Rmin）：40 mΩ
• 跳断后阻值上限（R1max）：160 mΩ
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 封装与尺寸：1812，长 4.73 mm × 宽 3.41 mm × 高 1.50 mm

三、性能与特性

• 低初始内阻（约 40 mΩ），在常态工作时对电路压降与效率影响小，适合对压降敏感的低阻负载场合。
• 在超过 Itrip 时能够在约 500 ms 内进入高阻限流状态，有效保护下游器件免受短路或过载损坏。跳断后阻值可达 160 mΩ，显著降低通过电流直至故障清除。
• 自恢复特性：故障消除并冷却后，器件阻值恢复到低值，无需更换，便于维护和提高系统可靠性。
• 宽温度工作范围，适应常见室温及工业级温度环境。

四、典型应用场景

• 消费类便携设备的充电保护与电源路径保护
• USB、HDMI 等接口和通讯端口的过流保护
• 电源适配器及电源管理模块的输出保护
• LED 驱动及小功率电机驱动等需要自恢复保护的场合

五、封装与机械特性

• 标准 SMD 1812 封装，方便与常规 SMT 工艺配合，适用于批量贴装与回流焊接。
• 尺寸为 4.73 × 3.41 × 1.50 mm，适合空间受限但需一定电流承载能力的电路板布局。

六、使用注意事项与建议

• 设计时应保证常态工作电流低于 Ihold 以避免误动作，留有适当裕量以应对环境温度上升导致的特性漂移。
• 焊接工艺请遵循厂商推荐的回流曲线，避免长时间高温暴露以保持器件性能与寿命。若无具体曲线，建议采用标准无铅回流工艺并控制峰值温度和保温时间。
• 放置时避免机械应力和弯曲，焊盘设计需保证良好散热及电气连接。
• 在高湿或腐蚀性环境中应采取相应防护或封装措施。

七、储存与可靠性

• 建议密封防潮保存，避免长时间暴露在高温高湿下。
• 工作与储存温度范围同规格所示，超过该范围可能导致性能劣化或失效。
• 对于关键或高可靠性产品，建议进行环境应力筛选（ESS）与寿命验证。

总结：SMD1812P150TF/33 以其低初阻、可自恢复、封装紧凑和适中的动作特性，适合广泛的过流保护应用。欲获得完整电气特性曲线、回流焊参数和认证信息，请联系 RUILON（瑞隆源）或查阅完整数据手册。