RS2251XTQC16 产品概述

一、产品简介

RS2251XTQC16 是 RUNIC（润石）推出的一款高性能单通道模拟开关 / 多路复用器，内部实现 8:1 开关电路，适用于在 2.5V 至 5.5V 电源下对多路模拟或数字信号进行快速切换和路由。器件采用 QFN-16L (3×3 mm) 封装，工作温度范围宽 (-40℃ 至 +125℃)，适合工业与商用级别应用。

二、主要性能特点

• 开关拓扑：8:1 多路复用（单通道选择输出）
• 工作电压：2.5V ~ 5.5V，兼容常见单电源系统
• 导通电阻 Ron：典型 48 Ω，适用于低速到中高速信号传输
• 导通/关闭时间：ton = 65 ns，toff = 80 ns，满足多数实时切换需求
• 导通电容 Con：16 pF，开关寄生电容受控，有利于高频性能
• 带宽：180 MHz（典型），可用于音频、视频与一般射频前端的信号路由
• 工作温度：-40℃ ~ +125℃，适应工业环境

三、典型应用场景

• 多路传感器输入选择（ADC 前端）
• 音频与视频信号路由（多路输入选择）
• 通信设备的信号切换与测试点复用
• MCU/FPGA 的外设复用与接口扩展
• 自动测试设备（ATE）中的多路信号选通

四、封装与机械特性

• 封装：QFN-16L (3×3 mm)，适合高密度 PCB 设计
• 建议焊接：底部热焊盘（Exposed Pad）需可靠焊接以利散热与地连接
• 引脚排列：标准 QFN 引脚布局，便于自动贴装与回流焊工艺

五、设计与布局建议

• 电源旁路：VDD 附近建议布置 0.1 μF 和 1 μF 组合去耦电容以抑制瞬态电流
• 信号线：高频或带宽接近 180 MHz 的信号应尽量缩短走线并保持阻抗匹配
• 接地处理：焊盘与地平面保持良好连接，减少寄生电感、电阻
• 控制逻辑：确保控制引脚的上升/下降时间与器件时序匹配，避免在开关瞬间出现交越失真
• 热管理：在高占空比切换或连续大信号通过时注意封装散热，必要时扩大散热焊盘

六、使用注意事项

• 不要超过额定工作电压范围（2.5V~5.5V），避免长时间在边界值运行
• 在系统设计中考虑 Con = 16 pF 与 Ron 对信号带宽和上升时间的影响
• 对于高精度模拟测量，应注意开关的导通电阻稳定性与温漂特性（在不同温度下测试验证）

RS2251XTQC16 以其宽电压兼容、较低导通电阻与较快切换速度，适合用于多路模拟信号管理与中高频信号路由场合。根据应用需求合理布线与去耦，可取得稳定可靠的开关性能。