6N137-500E 产品概述

一、产品简介

6N137-500E 是 Broadcom（博通）推出的一款高速光隔离器，集成逻辑输出级并采用肖特基箝位与开集电极输出结构，面向需要高共模抑制和快速数字隔离的系统。器件支持典型5V工作电源（推荐工作电压 4.5V～5.5V），单通道设计，适合微处理器接口、总线隔离和工业控制领域的数字信号隔离需求。

二、主要性能参数

• 隔离耐压（典型）：3750 Vrms（部分应用环境或认证要求下可标称更高等级，请参见具体器件认证资料）
• 共模瞬态抗扰度（CMTI）：10 kV/µs（高抗扰能力，适合高速脉冲环境）
• 传输速率：10 Mbps（适用于大多数高速数字接口）
• 通道数：1
• 工作温度：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 工作电压（VCC）：4.5V ～ 5.5V
• 传播延迟：tpLH ≈ 25 ns；tpHL ≈ 48 ns
• 输入参数：正向电压 Vf ≈ 1.5V；正向电流 If（最大推荐）≈ 20 mA；输入阈值电流（FH）≈ 5 mA
• 输出参数：开集电极输出，最大输出电流可达 50 mA（外部上拉电阻与功率限制需按应用选型）
• 输入反向耐压 Vr ≈ 5V

三、封装与引脚

器件采用 SOIC-8 封装，鸥翼引脚（gull-wing）设计，便于自动贴装与波峰/回流焊接。输出为开集电极结构，需外接上拉电阻至 VCC；内部含肖特基箝位以提高切换速度并降低负载反向恢复影响。引脚排列与标准 6N137 系列兼容，便于产品替换与设计复用。

四、典型应用

• MCU/FPGA 与不共地外设之间的数字隔离
• 高速串行接口隔离（某些低延迟串行链路、控制信号）
• 工业现场总线与测控系统的信号隔离
• 电机驱动、逆变器等高噪声环境下的控制信号隔离
• 医疗设备、安防与通信设备中需要符合隔离规范的场景

五、使用建议与注意事项

• 输出为开集电极，设计时必须配置合适的上拉电阻以满足速度与电流要求；较小的上拉阻值可提高上升沿速度，但会增加功耗。
• 为保证抗扰度与低延迟，应将 VCC 旁路电容靠近器件 VCC 与 GND 引脚放置，推荐 0.1 µF 高频陶瓷旁路。
• 布局时保持输入侧与输出侧的爬电距离与间隙，避免穿越导体形成泄漏通道；遵循相关安全与电气隔离规范。
• 输入 LED 正向电流应控制在推荐值内（If ≤ 20 mA），并考虑反向电压保护措施（Vr ≈ 5V）。
• 在强共模干扰场景下，结合差分传输或滤波方案以进一步提高系统鲁棒性。

6N137-500E 以其快速传输、较高 CMTI 与标准化封装，适合需要可靠数字隔离且对延迟和抗扰度有较高要求的电子系统。购买与设计前请参考 Broadcom 官方数据手册与应用说明以获取完整电气特性与验证条件。