PSTMAA3020-150MB — PROD（谱罗德）15µH 扁平线一体成型SMD电感 产品概述

一、产品简介

PSTMAA3020-150MB 为谱罗德（PROD）推出的一款小型化扁平线一体成型贴片电感，封装约3×3 mm，专为空间受限且需一定导流能力的电源与滤波应用设计。采用扁平线绕制并一体成型，兼顾磁性能和机械强度，适合自动贴装与回流焊工艺。

二、主要电气参数

• 电感值：15 µH（标称）
• 精度：±20%
• 额定电流：1.8 A（连续工作推荐值）
• 饱和电流（Isat）：2.6 A（磁饱和时电感显著下降）
• 直流电阻（DCR）：约 260 mΩ
• 封装形式：SMD，3×3 mm，扁平线一体成型

三、产品特性与优劣分析

优点：

• 体积小、适合高密度PCB布局；
• 扁平线结构在相同尺寸下有利于减小纹波电流与热量分散；
• 一体成型提高机械可靠性，利于自动化生产。

权衡点：

• DCR ~260 mΩ 在大电流场合产生的功耗和发热需考虑，若需更低DCR应选更大封装或不同材质产品；
• ±20% 精度适合电源滤波和一般功率应用，但对精密谐振回路需注意偏差。

四、选型与设计建议

• 工作电流通常建议低于额定电流1.8 A以控制温升并保证长期可靠性；短时脉冲可参考Isat 2.6 A但需留安全裕度。
• 若使用于开关电源，注意电感在工作点的实际电感值下降（由直流偏磁导致），建议在原理图仿真时输入饱和特性曲线或实际测量数据。
• 对于对功耗敏感的方案，计算I^2·DCR导致的功耗并评估散热路径。

五、PCB布局与焊接要点

• 尽量缩短与电感相连的电流回路，减小寄生电感与电阻；两个焊盘对称放置，焊盘需保证足够的焊锡端面以获得良好热和电连接。
• 建议靠近大电流源（如MOSFET、电感入/出端）放置，并配合适当的铜箔散热。
• 遵循常规无铅回流工艺，避免在装配过程中对器件施加过大机械应力。

六、典型应用

• 输入或输出LC滤波器、直流-直流降压/升压转换器中的电感元件、功率隔离与纹波抑制、便携设备与通信终端的电源模组等。

七、检验与储存建议

• 推荐在最终PCB上测量实际电感值、DCR与温升，验证满足系统需求；搬运与贴装过程中避免过度弯曲或挤压。
• 常规干燥、无腐蚀环境储存，遵循电子元器件静电防护和潮湿敏感器件处理注意事项。

如需进一步数据（如频率特性、温度漂移曲线、饱和特性曲线或推荐封装焊盘尺寸图），可提供样品或询问生产商技术资料表以获得完整可靠的工程数据。