PSTMAA252012-150MB 产品概述

一、产品简介

PSTMAA252012-150MB 是谱罗德（PROD）推出的一款扁平线一体成型片式电感，标称电感量 15 µH（±20%）。器件为表面贴装封装，封装代号 1008，典型外形尺寸约 2.5 × 2.0 × 1.2 mm（以实际样片为准）。该器件面向中低频率电源滤波与能量传输场景，适用于空间受限的消费电子与工控场合。

二、主要电气参数

• 电感值：15 µH，公差 ±20%
• 额定电流：1.4 A
• 饱和电流（Isat）：1.4 A（在该电流水平下电感将接近饱和，注意电感量下降）
• 直流电阻（DCR）：565 mΩ
  这些参数表明器件在额定电流下的直流损耗较高（P = I^2·DCR，若 I = 1.4 A，损耗约 1.11 W），建议在设计时考虑热量和效率影响。

三、结构与特点

• 扁平线绕制：导线扁平化设计，有利于减小高度与稳定自谐振特性。
• 一体成型（Molded）：提高机械强度和可焊性，降低振动敏感性与环境侵入风险。
• SMT 贴片封装：适配自动贴装与回流焊工艺，生产效率高。

四、典型应用场景

• 开关电源（DC-DC）输出电感（中低电流、小体积场合）
• 电源输入/输出滤波（对噪声抑制有一定效果）
• 电源管理模块、便携设备、工业控制板上用于滤波与能量储存

五、设计与选型建议

• 电流裕量：由于 Isat 与额定电流相同，实际设计应留有裕度，建议连续工作电流控制在 50%–80% 额定值范围以避免饱和与过热（典型建议 ≤ 0.8–1.0 A，视系统允许温升而定）。
• 考虑损耗：直流电阻偏大时会带来较高 I^2R 损耗，影响效率与温升，若对效率要求高应选择 DCR 更低的型号或并联器件。
• 高频性能：±20% 公差适用于通用滤波场景，不适合对精确谐振要求高的应用。
• 热管理：在封装密集或散热受限板子上，需验证回流后温升并进行必要的散热设计或布局优化。

六、可靠性与封装建议

• 推荐用标准 SMT 回流工艺（遵循供应商回流曲线），避免超温或反复焊接。
• 常见可靠性试验：高温存储、温度循环、焊接热冲击与机械振动试验。
• 封装 1008 适合自动贴装，焊盘设计请参考供应商推荐焊盘图以保证焊接质量与电气性能。

七、选型参考与替代

在需要更低 DCR、更高持续电流或更紧密电感公差时，可考虑同类封装中 DCR 更低或 Isat 更高的型号；若空间允许，也可采用体积更大但损耗更低的器件以提高效率。下单时请以完整料号 PSTMAA252012-150MB 与谱罗德（PROD）官方规格书为准。

如需该型号的详细频率特性曲线、温升数据或典型应用电路（例如在升降压调节器中的典型布局与波形），可提供电路参数后进一步给出针对性建议与仿真数据。