PSPMAA1265H-330M-ANF 产品概述

一、产品简介

PSPMAA1265H-330M-ANF 是谱罗德（PROD）推出的一体成型功率电感，标称电感值 33 μH，公差 ±20%，为表面贴装（SMD-2P）封装，外形尺寸 12.8 × 13.2 mm。该器件针对高电流开关电源与电源滤波场合设计，兼顾体积与散热能力，适合要求较大直流电流承载的输出滤波或能量储存场合。

二、主要技术参数

• 电感值：33 μH ±20%
• 额定电流（Ir）：7 A
• 饱和电流（Isat）：8 A（定义：电感降至额定值一定百分比时的电流）
• 直流电阻（DCR）：50 mΩ
• 封装：SMD-2P，尺寸 12.8 × 13.2 mm
• 类型：一体成型功率电感（molded）

三、性能特点

• 高电流承载：7 A 的额定电流适合中大电流的电源输出级与功率滤波。
• 可控饱和特性：8 A 的饱和电流为短时或峰值电流提供保护，但连续工作应以额定电流为准并留有裕量。
• 较低 DCR：50 mΩ 的直流电阻在高电流下仍会带来损耗（例如 7 A 时 P≈2.45 W），须在系统热设计中考虑散热与温升。
• 一体成型结构：机械强度与可回流焊工艺兼容，便于自动贴装与批量生产。

四、典型应用

• DC-DC 降压/升压转换器的输出滤波电感
• 电源管理模块（PMIC）、点对点供电
• LED 驱动、电机驱动与能量存储回路中需承载较大直流分量的场合
• 通信、电源备份系统等需要紧凑尺寸与较高电流能力的应用

五、封装与安装注意事项

• 按照厂家推荐的 PCB 版图布局焊盘设计，确保焊点充足以降低接触与焊接引起的热阻。
• 采用符合工业标准的回流焊工艺（参考厂商回流温度曲线），避免超温损伤封装材料。
• 布局时为降低热堆积，应在电感周围预留散热空间，必要时设计散热铜箔或热通孔。

六、选型与设计建议

• 电流裕量：建议实际工作电流低于额定电流（例如保留 20%-30% 的余量），以避免接近饱和区导致电感值下降。
• 损耗评估：按 P = I^2 × DCR 估算铜损，结合开关频率下的交流损耗与温升做热仿真。
• 频率特性：电感值在高频和加直流偏置时会下降，设计时应以实际工况测量或向供应商索取频率/电流特性曲线。

七、测试与维护建议

• 对样品进行温升、直流偏置下的电感变化以及饱和特性测试，验证在目标工作点的稳定性。
• 在长期运行中关注电感温度和焊点状态，定期检查有无过热或机械应力导致的裂纹。

如需器件详细的频率响应、温漂曲线、回流焊规范或更具体的应用电路建议，可联系供应商索取完整数据手册与应用说明书。