PSPMAA0603-2R2M-ANP 产品概述

一、产品简介

PSPMAA0603-2R2M-ANP 是谱罗德（PROD）推出的一款高电流功率贴片电感，电感值为 2.2µH，公差 ±20%。器件采用 SMD 封装（尺寸 6.6×7.1×3.0mm），针对高密度开关电源及电源管理场景优化设计，兼顾低直流损耗与高磁饱和能力，适合对电流承载和效率有较高要求的应用。

二、主要参数

• 电感值：2.2µH（±20%）
• 额定电流：8A
• 饱和电流（Isat）：14A（定义为电感下降一定比例时的电流）
• 直流电阻（DCR）：20mΩ
• 封装：SMD，尺寸 6.6×7.1×3.0 mm
• 型号：PSPMAA0603-2R2M-ANP；品牌：PROD（谱罗德）

三、产品特点

• 高频性能良好，适应典型 DC-DC 开关频率范围；
• 低 DCR（20mΩ），降低导通损耗，提高系统效率；
• 高饱和电流（14A），在峰值电流环境下仍能保持稳定电感值；
• 紧凑封装（6.6×7.1×3mm），便于高密度布板与自动化贴装。

四、典型应用

• 同步整流或非同步降压（Buck）转换器电感；
• 多相电源模块与电源管理 IC 输出滤波；
• LED 驱动与车载供电系统（需按实际环境温度与认证确认）；
• 工业电源、服务器电源与通信设备等高电流场景。

五、选型要点与注意事项

• 峰值电流应低于饱和电流 Isat（14A），并留有裕量以避免电感急剧下降；
• 按系统工作频率核算容性与电感的截止特性，避免过度电流纹波导致温升；
• DCR 会影响效率与发热，设计时应将 20mΩ 的功耗考虑在热平衡计算内；
• 环境温度和散热条件会影响额定电流，必要时做热仿真或实测降额。

六、封装与焊接

• SMD 封装，适配自动贴装与回流焊工艺；
• 推荐根据 PCB 尺寸与电流走向优化铜箔厚度与散热通道；
• 焊接时遵循常规回流温度曲线，避免长时间高温或机械应力。

七、可靠性与包装

• 产品设计侧重高电流可靠性，适合连续大电流工作场景；
• 常见包装形式为卷带（Tape & Reel），便于 SMT 生产线使用；
• 订购时请注明型号 PSPMAA0603-2R2M-ANP 与所需数量，必要时可请求样品与电气性能曲线用于验证。