型号:

GCM3195C2A103JA16D

品牌:muRata(村田)
封装:1206
批次:25+
包装:编带
重量:0.045g
其他:
-
GCM3195C2A103JA16D 产品实物图片
GCM3195C2A103JA16D 一小时发货
描述:贴片电容(MLCC) 100V ±5% 10nF C0G 1206
库存数量
库存:
5360
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.334
4000+
0.312
产品参数
属性参数值
容值10nF
精度±5%
额定电压100V
温度系数C0G

GCM3195C2A103JA16D 产品概述

一、产品简介

GCM3195C2A103JA16D 为 muRata(村田)出品的贴片多层陶瓷电容(MLCC),标称容量 10 nF,容差 ±5%,额定电压 100 V,介质类型 C0G(又称 NP0,Class 1)。封装为 1206(公制 3216,尺寸约 3.2 × 1.6 mm),适用于需要高稳定性与低损耗的精密电路场合。

二、主要性能与优势

  • 温度稳定性高:C0G/NP0 介质近乎零温度系数,工作温度范围宽(典型 -55°C 至 +125°C),容值随温度变化极小。
  • 低损耗、高 Q 值:介质损耗小,适合高频、滤波和谐振电路。
  • 电压稳定性好:与高介电常数陶瓷相比,C0G 在直流偏压下的容量衰减可忽略,适合精密去耦与基准电路。
  • 精度较高(±5%):满足多数模拟与精密数字电路对容值精度的要求。
  • 机械可靠、工艺兼容:适用于常规 SMT 回流焊流程,便于自动化贴装。

三、典型应用场景

  • 精密 ADC/DAC 的去耦和参考旁路
  • 振荡器与滤波器中的定值电容
  • 高频信号链路中的阻抗匹配与耦合(低损耗场合)
  • 工业与消费类设备中要求稳定容量的电路节点

四、封装与焊接建议

  • 推荐遵循厂商回流焊曲线(峰值温度通常 ≤ 260°C)及 PCB 推荐焊盘布局。
  • 为降低陶瓷件断裂风险,应避免在器件焊点产生过大的机械应力,设计合理的焊接余量和支撑结构。
  • 对于关键应用,建议在贴片工艺、回流曲线与 PCB 设计上参考村田数据手册的具体建议。

五、可靠性与合规

  • C0G 型 MLCC 本身电性能稳定、寿命长、漏电流低,适合长期可靠运行。
  • 材料与制造通常满足常见环保和安全规范(如 RoHS);具体合规信息请以厂商数据与合格证为准。

六、选型与使用建议

  • 虽然 C0G 在直流偏压下容量变化小,但在有瞬态过压或高纹波场合,仍建议留有电压裕度以提高可靠性。
  • 对容值、温漂、频率特性等有严格要求时,请参照厂商 Datasheet 中的详细曲线(如容值随温度/频率/偏压的变化)。
  • 需要样片、可靠性测试报告或卷盘包装信息时,请联系村田或授权分销商获取正式资料。

如需完整电气参数、封装图或回流曲线,请查阅 muRata 官方数据手册或咨询销售支持。