UMK316BJ225KD-T 产品概述

一、产品简介

UMK316BJ225KD-T 是 TAIYO YUDEN（太诱）推出的一款多层陶瓷贴片电容，额定容量 2.2 µF，公差 ±10%，额定电压 50 V，介质系数为 X5R，封装尺寸为 1206（公制 3216）。该元件以体积小、容值高、适配 SMD 自动化贴装与回流焊工艺为设计目标，通常以卷带（T/R）方式供货，适用于各种需要中等容量与工作电压的电源旁路与滤波场合。

二、主要特性

• 容值：2.2 µF；精度：±10%（at 25°C, 零偏置）；额定电压：50 V。
• 介质：X5R，适用温度范围广（典型工况 -55°C 至 +85°C）。
• 封装：1206（3216 公制），高体积效率，便于自动贴装。
• 包装形式：Tape & Reel，便于 SMT 生产线使用。
• 制造商：TAIYO YUDEN，质量与一致性经过产业验证。

三、电气与环境注意点

X5R 属于温度依赖型陶瓷材料，容量受温度和直流偏压影响：

• 温度影响：在规定工作温度范围内容量会有一定变化，设计时应考虑最坏情况的容量边界。
• 直流偏压（DC bias）：随着工作电压增加，实际有效容量会下降，50 V 下需在电路仿真或测量中验证剩余容量是否满足需求。
• 高频特性：陶瓷电容自谐频率高、ESR 低，适合去耦与高频滤波，但在高频大电流纹波场合仍需评估发热与寿命。

四、使用与焊接建议

为保证性能与可靠性，建议遵循以下实践：

• 焊盘与贴片：采用厂家推荐的 1206（3216）焊盘尺寸与焊膏印刷覆盖率（一般 50–70%）以保证焊点可靠性与焊接一致性；避免过大的焊盘尺寸造成机械应力。
• 回流焊：遵循制造商回流曲线（一般峰值 240–260°C 的 JEDEC/IPC 建议曲线），避免长时间高温暴露；对含湿敏级别的元件在储运与装配前按规定进行回流前烘烤处理。
• 可靠性设计：为抵消 DC bias 与温度带来的容量损失，建议在关键去耦/储能场合适当留余量或并联更高容值/不同介质的电容。

五、典型应用

• 开关电源输入/输出旁路与去耦
• DC/DC 转换器滤波与储能
• 微处理器与高速数字电路的旁路与去耦
• 通信设备、工业电子与消费类电子的电源去耦与滤波

六、包装与订货信息

• 型号：UMK316BJ225KD-T（TAIYO YUDEN）
• 包装：Tape & Reel（T/R），适用 SMT 自动化生产线。
• 订购与备货时建议参照官方数据表确认：容量在偏压和温度下的实际曲线、最大允许漏电流、典型 ESR/ESL（如需），以及是否满足特定行业认证要求。

七、可靠性与合规

UMK 系列产品通常符合业界常见的环保与安全要求（如 RoHS）。实际使用前建议下载并参照太诱官方 datasheet 与可靠性报告，进行必要的环境试验与电气验证，以确保在目标应用中的长期稳定性与安全性。