JMK316AC7476ML-T 产品概述

一、产品简介

JMK316AC7476ML-T 是 TAIYO YUDEN（太诱）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），额定电压 6.3V，标称电容 47µF，容差 ±20%，介质类型 X7S，封装 1206（公制 3216）。该型号面向对体积与容量有较高要求的通用去耦与能量缓冲场合，采用卷带（-T）包装，适合高速贴片加工线。

二、主要技术参数

• 容值：47 µF（标称）
• 容差：±20%
• 额定电压：6.3 V DC
• 介质：X7S（工作温度范围宽，适合常用工业级温度）
• 封装：1206（3.2 mm × 1.6 mm，厚度随具体规格略有差异）
• 包装形式：Tape & Reel（适配自动贴片设备）

三、温度与电压特性

X7S 介质可在较宽温度范围内工作（通常覆盖 -55°C 到 +125°C），适合大多数工业与消费类产品。需注意 MLCC 在加直流偏置（DC bias）时电容会发生显著下降，尤其是高介电常数的片式陶瓷在接近额定电压时有效电容会比标称值低，设计时应留有裕度或选择更高额定电压的器件以保证实际需求。

四、封装与机械信息

1206（3216）为常用中尺寸封装，兼顾容量与可焊性。具体厚度与外形尺寸请参考厂商数据表以确定占板高度和焊盘设计。MLCC 脆性较高，焊接与板上机械应力控制非常重要，避免板弯曲或强振动导致裂片。

五、典型应用场景

• DC-DC 转换器输出侧大容量去耦／储能
• MCU 或 PMIC 的电源总线去耦与滤波
• 耐压较低但需大容量的电源旁路、输入滤波
• 移动设备、消费电子与工业控制中对体积有要求的电源回路

六、使用与焊接建议

• 遵循推荐回流焊工艺，避免长时间高温暴露，参考厂商回流曲线（以保护内部结构）。
• 对潮湿敏感性请参考包装与储存说明，必要时在贴片前进行烘烤处理。
• 布局时尽量缩短电源回路引线，减小寄生电感；避免将大容量 MLCC 放在可能产生机械应力的位置（如连接器旁、PCB 弯折区）。
• 考虑 DC bias 与温度对电容的影响，关键电源回路建议做实际测量验证。

七、选型参考与注意事项

• 若需更高稳定性与精度（如精准计时或高频滤波），应选择 C0G/NP0 或容差更小的型号；如需更高额定电压可选 10V/16V 等规格。
• 对于对 ESR、纹波电流有严格要求的场合，请参照厂商数据表获取等效串联电阻（ESR）和允许纹波电流参数后再评估。
• 确认包装与订购代码（-T 表示带卷包装）以适配生产线需求。

八、结论

JMK316AC7476ML-T 是一款适合在空间受限场合提供较大电容的 1206 MLCC，适用于一般电源去耦和滤波场合。设计时应重点考虑 X7S 介质的 DC bias 与温度特性、封装的机械应力敏感性以及实际回流焊工艺要求；具体电气与机械参数请以太诱官方数据表为准，以确保设计可靠性和量产良率。