JMK316ABJ476ML-T 产品概述

一、产品简介

JMK316ABJ476ML-T 为 TAIYO YUDEN（太诱）生产的高容量贴片多层陶瓷电容（MLCC），规格为 47µF、额定电压 6.3V、容差 ±20%、温度特性 X5R，封装为 1206（3216 公制）。该器件在体积有限的应用中提供较大的电容值，适用于对体积与滤波性能有较高要求的移动设备与电源电路。

二、主要规格

• 容值：47 µF（标称）
• 容差：±20%
• 额定电压：6.3 V DC
• 温度系数：X5R（适用温度范围 -55°C 至 +85°C，温度引起的容量变化在规格范围内）
• 封装：1206（英制）/ 3216（公制）
• 类型：MLCC 贴片陶瓷电容

三、性能特点

• 单位体积内高容值：在 1206 封装中实现 47µF，便于在空间受限平台上替代体积更大的电解电容。
• X5R 材料：温度稳定性良好，适用于一般消费类与工业级电子设备的电源去耦与能量储存。
• 低等效串联电阻（ESR）：相比传统电解电容具有更低的 ESR，有利于提升高频性能与纹波抑制。
• 注意 DC Bias 效应：高介电常数陶瓷在加电压时会出现显著的电容量下降，尤其在 6.3V 额定下实际工作点容量可能低于标称值，应在设计时予以评估与留余量。

四、典型应用

• 电源去耦与旁路（CPU、PMIC、功率放大器等）
• DC-DC 转换器输出侧的储能与稳定化
• 移动终端、TWS、穿戴设备等要求小体积高容值的消费电子产品
• 车载与工业控制中对瞬态抑制有需求的低电压电源节点（需按应用验证温度与振动条件下性能）

五、设计与装配注意事项

• 布局：尽量靠近被去耦器件的电源引脚放置，以降低回路寄生感抗。
• 并联使用：为减小 DC bias 带来的有效容量损失和进一步降低 ESR，可并联多个电容或与低容值高稳定性电容组合使用。
• 机械应力：陶瓷电容对机械应力敏感，避免在装配或后处理时在器件上施加弯曲或挤压，焊盘与过孔设计应遵循厂商推荐的焊盘尺寸与过孔布局。
• 回流焊：遵循制造商的回流焊温度曲线与潮湿防护规范，避免热循环与湿热环境导致开裂或性能退化。
• 选型余量：考虑 DC bias、工作温度和老化效应后，预留足够容量裕量，必要时选用额定电压更高或更大封装的同类产品。

六、包装与选型建议

• 常见为卷带（Tape & Reel）供货，适合自动贴装生产。
• 若电路对实际有效容量敏感，建议向供应商索取典型的 DC bias 曲线与温度特性曲线，或在样机上进行实测验证后再最终定型。

总体而言，JMK316ABJ476ML-T 提供在 1206 小体积内较高的电容值与良好的高频特性，适合对体积与性能有综合要求的电源滤波与旁路场合。但在设计时需充分考虑陶瓷材料的 DC bias 与机械可靠性，以确保电路在实际工况下的稳定性与长期可靠性。