SS210 肖特基二极管 产品概述

一、产品概述

SS210 为华轩阳电子（HXY MOSFET）出品的一款独立式肖特基整流二极管，封装为 SMB（DO-214AA）。该器件针对中等功率整流与保护场合优化，具备低正向压降、快速恢复及良好的浪涌承受能力，是开关电源、DC-DC 转换、整流和反向保护等电路的常用选择。

二、主要技术参数

• 型号：SS210
• 品牌：HXY MOSFET（华轩阳电子）
• 封装：SMB（DO-214AA）独立式
• 直流正向电流（If）：2 A
• 正向压降（Vf）：0.85 V @ 2 A
• 最大反向耐压（Vr）：100 V
• 反向漏电流（Ir）：100 μA @ 100 V
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：50 A
• 工作结温范围：-55 ℃ ~ +150 ℃

三、主要特性与优势

1. 低正向压降：0.85 V@2 A 的典型正向压降可降低导通损耗，提高系统效率，适合对效率有要求的电源路径。
2. 良好浪涌能力：50 A 的非重复峰值浪涌电流可承受短时启动及电流冲击，适用于有较大冲击电流的应用。
3. 中等耐压等级：100 V 的反向耐压覆盖普通直流母线与中低电压开关电源应用，使用范围广泛。
4. SMB 封装：封装体积适中，散热路径直接，便于手工焊接或自动组装，适合中功率 PCB 布局。

四、典型应用场景

• 开关电源与整流模块的输出整流或副回路整流
• DC-DC 转换器的续流／自由轮二极管
• 逆向保护与电源选择切换（ORing）电路
• 电池充电器、车载电源及工业电源应用
• 太阳能控制器、小型逆变器及其它需低导通损耗场合

五、设计与使用注意事项

• 散热设计：尽管 SMB 封装散热性能良好，但长期 2 A 连续工作时需留意 PCB 铜箔面积与散热路径，必要时对环境温度进行适当降额。
• 反向漏流随温度上升增大：在高温工作条件下，反向漏电流会显著增加，应核算漏电对系统的影响并考虑热管理。
• 浪涌保护：Ifsm 为非重复峰值指标，不能作为重复脉冲或长期过载条件下的工作参数。对于频繁的浪涌情形，应选用更高浪涌能力的器件或增加限流/软启动电路。
• 焊接与可靠性：遵循 SMB/SMT 器件通用的焊接温度曲线与回流规范，避免长时间超温，防止器件封装机械应力导致失效。

六、可靠性与测试建议

• 进货检验：抽样测量 Vf（2 A 条件）、Vr 与 Ir（100 V 条件）以验证性能一致性。
• 环境测试：根据最终应用对高低温、热循环及湿热等做加速测试，确保在工作温度范围内的稳定性。
• 失效保护设计：在电源系统中增加熔断、热关断或限流保护，避免因过流或过温导致器件损坏。

七、封装与采购信息

SS210 采用 SMB 封装，适用于手工或自动化贴装。采购时可向华轩阳电子（HXY MOSFET）确认包装形式（散装、管装或卷带）与最新规格书，以便获得完整的温度特性、热阻和典型应用电路资料。

总结：SS210 在中等功率整流与保护场景中以其低正向压降、可靠的浪涌能力和适中的耐压表现，提供了成本与性能均衡的解决方案。用户在使用时应结合 PCB 散热、工作温度与实际浪涌条件进行合理选型与热管理。