BAT54WS 产品概述

一、产品简介

BAT54WS 是一款面向低压、低功耗应用的肖特基整流二极管（双二极管封装），由 HXY MOSFET（华轩阳电子）提供，采用 SOD‑323 小型封装。该器件以低正向压降与较小反向漏电流为特点，适用于便携设备、信号整流与浪涌钳位等对体积和响应速度有要求的电路。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：0.8 V @ 100 mA
• 直流反向耐压 (Vr)：30 V
• 连续整流电流：200 mA
• 反向电流 (Ir)：2 µA @ 25 V
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：600 mA
  这些参数表明器件可承受较小直流负载并能忍受短时浪涌，但受限于封装热阻，长时间大电流工作需注意热设计。

三、典型应用场景

• 电源极性保护与反接防护（低电流场合）
• 低压整流与二极管钳位电路
• 信号整流与路径选择（steering diodes）
• 快速恢复/开关抑制场合（替代标准硅二极管以减少响应延迟）
• 移位器、检测电路及电平转换辅助件

四、封装与 PCB 注意事项

SOD‑323 为超小型封装，适合空间受限的表面贴装板。布板时建议：

• 尽量缩短走线和减小串联电阻以降低发热与压降。
• 高频或开关场合在二极管输入/输出处添加适当旁路/缓冲元件，减少电磁干扰。
• 封装热阻较大，若长期接近200 mA 工作，应预留散热通道或降低实际工作电流以防过热。

五、选型与替代

BAT54WS 适合偏向体积小、响应快且反向漏电较低的场景。选择器件时应对比正向压降、最大反向电压与浪涌能力，确保满足实际工况。BAT54 系列有多种衍生型号（如单管、共阴/共阳封装等），在需要更大电流或更低 Vf 时可考虑同类更高规格的肖特基器件。

六、存储与焊接建议

• 遵循元器件湿敏等级（MSL）控制，必要时回流前回烤除湿。
• 防静电保护（ESD）与正确的回流温度曲线有助于提升良率与可靠性。
• 产线上应控制回流温度峰值与时间，避免超出 SOD‑323 的工艺限制。

如需完整电气特性曲线、引脚排列或应用电路图，请索取 HXY MOSFET（华轩阳电子）官方数据手册与样片，以便在具体设计中验证热性能与寿命曲线。