HFD27/048-M 功率继电器产品概述

一、概述

HFD27/048-M 为宏发（HF）出品的一款功率继电器，采用16引脚DIP型封装（具体外形尺寸未提供）。设计用于中低功率开关场合，触点采用AgNi并镀金处理，兼顾耐电弧能力与低电阻接触特性，适合于直流与交流信号及中小功率负载切换。

二、主要技术参数

• 线圈电压：48 V DC
• 线圈电阻：4 kΩ（标注）；额定线圈功率：280 mW（标注）——注：两项数据存在表面矛盾（详见下文）
• 引脚数：16（DIP）
• 触点容量（电阻负载）：1 A @ 125 VAC；2 A @ 30 VDC
• 最大切换电压：120 V @ DC；240 V @ AC
• 最大切换电流：2 A
• 触点材料：AgNi + 镀金
• 接触电阻：≤100 mΩ
• 动作/释放时间：约 7 ms / 4 ms
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +85 ℃

三、性能与特点

• 低功耗小型驱动：标称线圈功率为280 mW，便于在功率受限的系统中并联或多路驱动使用。
• 低接触电阻与镀金处理：接触电阻≤100 mΩ，镀金有利于低电平信号的可靠传输与抗氧化性能。
• 适用广泛：可同时满足交流125VAC和直流30VDC下的常见负载要求，最大直流120V的开关能力扩展了使用场景。
• 快速响应：动作7 ms、释放4 ms，适合多数控制与信号切换应用。

注意：标注线圈电阻4 kΩ与额定线圈功率280 mW彼此不完全匹配（若R=4 kΩ，则48 V情况下线圈功率约576 mW）。建议在设计前向供应商确认最终资料，以确定驱动电流与驱动电路元件规格。

四、典型应用

• 通信设备与继电保护模块
• 工业控制、继电器阵列与信号路由
• 仪器仪表中的直流/交流小功率开关
• 需要镀金触点以保证低电平可靠性的场合

五、使用与 PCB 布局建议

• DIP 16 封装通常为直插式，通过孔焊接为主，布局时预留足够散热与绝缘距离（高电压端与逻辑端保持安全间距）。
• 线圈端建议并联反向二极管或 TVS 抑制器以抑制反向电压尖峰，保护驱动器。
• 若实际负载接近触点上限（2 A），应考虑并联触点或使用带有更高容量的外部开关器件以延长寿命。
• 在低电平信号切换时，镀金触点可减少接触不良风险，但仍建议进行耐久测试以评估寿命。

六、检验与选型建议

• 在采购与设计前，务必索取并核对厂家完整数据手册，确认线圈电特性（电阻/额定功率/吸合保持电流）与引脚排列图。
• 对关键项目进行样机实测：接触电阻、开关耐久性（机械与电气寿命）、在额定温度范围内的工作稳定性等。
• 根据系统需要考虑冗余与保护电路（熔断、限流、吸收元件），以提高可靠性与安全性。

如需我帮忙核对具体数据手册、计算驱动电路参数或给出PCB封装建议，请提供供应商原始数据页或外形图。