型号:

MMBTRC101SS

品牌:ST(先科)
封装:TO-236
批次:26+
包装:编带
重量:-
其他:
-
MMBTRC101SS 产品实物图片
MMBTRC101SS 一小时发货
描述:数字晶体管 200mW 50V 100mA 1个NPN-预偏置 TO-236-3
库存数量
库存:
3000
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.0871
3000+
0.0692
产品参数
属性参数值
数量1个NPN-预偏置
集射极击穿电压(Vceo)50V
集电极电流(Ic)100mA
耗散功率(Pd)200mW
晶体管类型NPN
直流电流增益(hFE)30
最小输入电压(VI(on))2V
最大输入电压(VI(off))1V
输出电压(VO(on))300mV
输入电阻4.7kΩ
电阻比率1
特征频率(fT)200MHz

MMBTRC101SS 产品概述

一、产品简介

MMBTRC101SS 是一款预偏置(digital/pre‑biased)NPN 晶体管,封装为 TO‑236(市面常见的 SOT‑23 小封装),由 ST(先科)提供。该器件将基极预置了偏置网络,便于直接与数字逻辑电平相连,用作开关或缓冲器。器件面向小功率开关与驱动场合,特点是工作电压高、开关速度快、使用简单。

二、主要参数

  • 晶体管类型:NPN,预偏置(数字晶体管)
  • 集-射极击穿电压 Vceo:50 V
  • 最大集电极电流 Ic:100 mA
  • 耗散功率 Pd(封装):200 mW(实际可用值与 PCB 散热有关)
  • 直流电流增益 hFE:30(典型)
  • 特征频率 fT:200 MHz(说明器件具备较好的高频开关能力)
  • 最小输入电压(VI(on)):2 V(达到导通条件)
  • 最大输入电压(VI(off)):1 V(达到关断条件)
  • 输出导通压 VO(on):约 300 mV(饱和电压,典型条件下)
  • 内部输入电阻:4.7 kΩ(输入端到基极的预置电阻,便于直接驱动)
  • 电阻比率:1(厂商提供的偏置网络比率参数,用于判定内部阻值关系)
  • 封装:TO‑236(SOT‑23 类似小外形)

三、内部结构与引脚(说明)

作为预偏置数字晶体管,器件内部常包含从输入引脚到基极的串联限流电阻(本件典型为 4.7 kΩ),以及用于避免误导通的泄放/下拉网络(厂商以电阻比率给出内部偏置关系,标注为 1)。这种内部集成使得器件可直接由 MCU/逻辑电平驱动,无需外部基极电阻,简化了外围电路设计。具体引脚功能请参考厂商封装图与引脚表。

四、适用场景

  • 数字逻辑到功率负载的接口驱动(继电器驱动需注意电流与反向电压保护)
  • LED 小电流驱动与指示灯控制(单颗 LED 或并联小电流)
  • 低功耗开关、通断控制与电平转换
  • 高频开关信号缓冲与放大(fT=200MHz 对开关速度有利)
  • 便携设备、消费电子、通信模块等空间受限的应用

五、设计与布局建议

  • 注意功耗与散热:封装 Pd 标称 200 mW,在实际板上需通过铜箔/散热过孔改善散热,避免长时间靠近最大耗散工作。
  • 电压与电流限制:实际电路应保证 Vce ≤ 50 V、Ic ≤ 100 mA;在接近极限条件下应留余量并做好热管理。
  • 输入电平门槛:若驱动端为 3.3 V 或 5 V MCU,TI/VI(on)=2 V 意味 3.3 V/5 V 可可靠打开;当输入低于 1 V 可认为处于关断态。
  • 保护措施:驱动感性负载时应并联整流二极管或添加限流/吸收元件,防止反向电压或瞬态破坏晶体管。
  • PCB 布局:输入引脚附近可不必额外并联基极电阻,但若有特殊上拉/下拉需求可在外侧增加;输出焊盘与地铜层应加大以利散热。

六、典型电路与使用建议

  • 直接驱动型:MCU IO ->(直接)MMBTRC101SS 输入,用于开关至负载(负载接在 Vcc 与集电极之间,发射极接地)。
  • 增强可靠性:在集电极并联保护二极管或 RC 吸收器以保护晶体管免受感性反冲。
  • 多级驱动:如需更大电流可用此件驱动功率晶体管或 MOSFET 的栅极/基极,从而实现功率放大。

七、选型与替代

当需要封装小、易直接由逻辑电平驱动且工作电压达数十伏的低功率开关元件时,MMBTRC101SS 为合适选择。若负载电流、功耗或电压要求更高,应选择更大封装或更高 Pd 的晶体管或外部基极电阻的分立件。比较时注意 hFE、VO(sat)、VI(on)/VI(off) 与内部偏置值是否满足系统要求。

总结:MMBTRC101SS 提供了集成偏置、易用性高、频率响应好和较宽电压范围的解决方案,适用于中低功率、要求简化外围电路的开关与驱动场合。购买与实际设计时请结合厂商完整 datasheet 和 PCB 热管理方案。