PSPMAA1082T-220M-CGP 产品概述

一、产品简介

PSPMAA1082T-220M-CGP 是谱罗德（PROD）推出的一款一体成型 SMD 电感，标称电感量 22 µH，面向中大电流开关电源和电源滤波应用。封装为贴片型（SMD），外形尺寸约 11 × 10 mm，适合自动贴装与回流焊工艺。器件结构为一体成型（molded），具有良好的机械强度和抗振性能，便于在工业、通信及电源模块等场景长期稳定工作。

二、主要性能参数

• 电感值：22 µH（标称）
• 精度：±20%（即最小电感可达约 17.6 µH）
• 额定电流：8 A（连续工作推荐值）
• 饱和电流（Isat）：10 A（在此电流附近电感开始明显下降，应避免长期超过）
• 直流电阻（DCR）：35 mΩ
• 类型：一体成型电感（SMD）
• 封装尺寸：11 × 10 mm

三、关键电气特性及影响

1. 电感公差 ±20%：在设计滤波或谐振网络时需考虑最差值（≈17.6 µH），对截止频率与纹波电流计算影响明显。
2. 饱和与额定电流：标称 8 A 为连续工作电流，10 A 为饱和起始点，建议将峰值电流严格控制在 Isat 以下，以免电感量大幅下降影响电路性能。
3. DCR 对损耗与效率的影响：在 8 A 连续电流下，功耗 P = I^2·R ≈ 8^2 × 0.035 = 2.24 W；在 10 A 峰值时功耗约 3.5 W。DCR 较大时会带来较高的铜损和温升，需在热管理上充分考虑。

四、典型应用场景

• DC-DC 降压（buck）/ 升压（boost）开关电源的能量储存或输出滤波
• 点对点电源（POL）模块及电源滤波器
• 工业电源、通信设备、LED 驱动与汽车电子（需根据温度/可靠性规范进一步确认）
• 输入侧或输出侧 EMI/EMC 滤波器

五、使用与布局建议

• PCB 布局：贴片封装适合短回路布局，建议尽量缩短电流环路，使用宽铜线或加大过孔与散热铜皮以降低寄生电阻和温升。
• 散热与热沉：由于在额定电流下功耗较高（示例 2.24 W），建议对连续高电流工作场景进行热仿真与测量，必要时采用多层铜箔、散热孔或外壳散热设计。
• 回流焊：作为 SMD 元件，请按厂商推荐的回流焊曲线进行焊接，避免过度热冲击影响内部黏结与磁芯特性。
• 电流与纹波控制：为降低损耗与避免饱和，应考虑对峰值电流进行限制或适当降额使用（例如连续工作按 70%～80% 额定电流选型）。

六、选型提示与注意事项

• 若应用对效率和功耗敏感，应优先比较 DCR 更低或尺寸略大但损耗更小的电感器件。
• 对电感值稳定性和低温漂有高要求的场合，±20% 精度可能需采用更高精度型号或采取电路补偿。
• 在高温、高振动或汽车等级应用中，请索取并核对完整数据手册（温度范围、热阻、寿命、焊接规范与可靠性测试数据）以满足规范要求。
• 测试建议：上板后进行电感量测量、DCR 测试、温升测量及在工作频率下的纹波电流测试，验证是否满足系统需求。

七、总结

PSPMAA1082T-220M-CGP 为一款面向中高电流应用的一体成型 SMD 电感，22 µH、8 A 的组合适用于许多开关电源与滤波场合，但其 DCR（35 mΩ）导致在高电流下功耗不容忽视。选型时应综合考虑电感公差、饱和特性与热管理方案，必要时通过实际上板测试确认终端散热与性能。欲获得更详细的温度特性与机械可靠性数据，请参考谱罗德提供的完整数据表与应用说明。