PSTMAA252012-220MB（谱罗德 PROD）产品概述

一、产品简介

PSTMAA252012-220MB 为谱罗德（PROD）系列扁平线一体成型贴片电感，封装标识 1008（约 2.5×2.0×1.2mm）。标称电感值 22 μH，公差 ±20%，额定电流 1.2 A，饱和电流（Isat）1.2 A，直流电阻（DCR）约 800 mΩ。结构为扁平线绕制并一体成型，适合表面贴装工艺，抗振动和可靠性较好。

二、主要特性

• 电感值：22 μH，公差 ±20%；
• 额定/饱和电流：1.2 A（注意二者相同，留有的工作裕度有限）；
• DCR：0.8 Ω（800 mΩ），相对较大，影响功耗和转换效率；
• 封装：1008 SMD，体积小，适合空间受限的移动和便携设备；
• 结构：扁平线 & 一体成型，机械稳固、抗冲击。

三、性能与设计注意事项

• 功耗计算：P = I^2·DCR。例如在满载 1.2 A 时，P ≈ 1.2^2×0.8 ≈ 1.15 W，热量较大，不适合长时间满载工作；在 0.5 A 时，P ≈ 0.25×0.8 = 0.20 W，更为可接受。建议对连续工作电流进行热与损耗评估并适当降额（建议连续电流按 50%~70% 进行降额）。
• 饱和裕度：Isat 与额定电流相同，表明在接近额定电流时电感会发生明显削减，应避免在高瞬态或突波条件下长期接近 Isat。
• 高频特性：此类小型高电感元件自谐频率（SRF）通常位于低兆赫至数 MHz 量级；在高频开关电源中应验证频率响应和损耗曲线，必要时参考厂方详细曲线或样片测量。

四、典型应用场景

• 低功率 DC–DC 降压/升压输入滤波与能量储存（需注意电流与损耗）；
• EMI/射频滤波、信号线去耦与噪声抑制；
• 便携式设备、物联网终端、传感器节点等空间受限且电流不很大的场合。

五、封装与工艺建议

• 封装 1008，按厂方推荐的焊盘尺寸设计 PCB 焊盘，保证焊点可靠性；
• 建议采用无铅回流工艺，遵循焊锡温度曲线（峰值温度参考厂商资料）；
• 贮存与装配避免强冲击，回流后避免二次弯折或挤压。

六、选型与可靠性建议

• 若系统峰值或短时浪涌电流超出 1.2 A，可考虑选择 Isat 更高且 DCR 更低的型号；
• 对效率敏感的设计应优先考虑 DCR 更低的电感，或通过并联/更换器件降低功耗；
• 采购时索取详细电气特性曲线（L‑f、DCR 温度系数、SRF、过载测试），并在样机阶段进行热与频率验证。

如需进一步的电气曲线、推荐 PCB 焊盘样式、封装 3D 模型或样品测试数据，可提供更详细的技术支持与应用建议。