BAS321 产品概述

一、产品简介

BAS321 是 JSMSEMI（杰盛微）推出的一款独立式小信号快速恢复二极管，采用 SOD-323 小型贴片封装。器件面向高压低电流场景，具备高反向耐压与极低反向漏电流特性，适合空间受限的消费电子、通信和工业控制电路中的整流、开关与保护应用。

二、主要特性

• 正向压降（Vf）：1.25 V @ 200 mA，适用于中等工作电流下的整流与开关应用。
• 直流反向耐压（Vr）：200 V，可在高电压侧作保护或整流元件使用。
• 整流电流：200 mA（连续），满足小信号电源与信号链供电需求。
• 反向电流（Ir）：≤100 nA @ 200 V，漏电极小，有利于高阻抗节点的电路稳定。
• 反向恢复时间（Trr）：50 ns，响应迅速，适合一般快速开关场合。
• 功耗耗散（Pd）：200 mW，需与 PCB 散热一并考虑。
• 工作结温范围：-65 ℃ ~ +150 ℃，耐高温范围宽，可靠性高。
• 封装：SOD-323，适合高密度贴片组装。

三、电气参数与典型性能

该器件属于高压小电流整流/快速恢复类别，Vf 在 200 mA 时约 1.25 V，提示在设计中需考虑相应的压降导致的功耗（P = If × Vf）。反向漏流极小（100 nA @ 200 V），使其在偏置电压高但电流要求低的系统（如偏置供电、参考电路）中表现优越。50 ns 的反向恢复时间保证在一般开关频率下能够维持较低的开关损耗与噪声。

四、封装与外形

SOD-323 为超小型贴片封装，适用于自动贴片生产和小型化 PCB 设计。典型封装体积小，焊盘占位少，有利于高密度布板。器件在 PCB 上的极性需按丝印或封装端子指示进行正确放置。

五、典型应用场景

• 开关电源辅助整流与回路保护
• 通信与仪表设备的高压偏置整流
• 反向极性保护与浪涌吸收（需评估能量吸收能力）
• 小信号快速开关与脉冲整流电路
• 需要低漏电的高阻态检测电路

六、使用注意事项与热管理

• 考虑到 Pd = 200 mW，应避免持续高电流并结合 PCB 散热设计（增加铜箔或热通孔）来降低结温。
• 在高电压或高频率应用中，关注开关损耗与电磁干扰，必要时配合阻尼或滤波元件优化。
• 参考 SOD-323 的标准回流焊工艺曲线完成贴片焊接，避免超温导致封装应力或性能劣化。
• 器件极限参数（如峰值脉冲电流）请在具体电路中严格评估并参考厂商完整数据表以确定安全裕度。

七、可靠性与选型建议

BAS321 在温度范围与低漏电特性上具备良好适应性，适合对体积和成本敏感但需高耐压与低漏电的应用场景。若应用要求更低的正向压降或更大的持续电流，应考虑更高功率或肖特基类型二极管；若需要更快的恢复时间或更低的开关损耗，可比较其他快速恢复或肖特基产品。最终选型建议基于完整的工作条件、温度、频率及安全系数进行验证测试。

如需性能图、封装尺寸图或推荐焊盘布局，可向 JSMSEMI 或元器件经销渠道索取完整数据手册与应用笔记。