SS16_R1_00101 产品概述

一、产品简介

SS16_R1_00101 是强茂（PANJIT）推出的一款独立式肖特基整流二极管，采用 SMA 表面贴装封装（常见为 DO-214AC 型式）。此器件专为低压快速整流和功率路径保护设计，在要求低正向压降和快速开关响应的应用中表现稳健。器件允许较高的结温工作（-55℃ 至 +150℃），适用温度范围宽，适合工业级场合使用。

二、主要电气参数（关键值）

• 器件类型：肖特基二极管（独立式）
• 型号：SS16_R1_00101
• 品牌：PANJIT（强茂）
• 封装：SMA（表贴）
• 额定整流电流：1 A（DC）
• 直流反向耐压（Vr）：60 V
• 正向压降（Vf）：0.7 V @ 1 A
• 反向电流（Ir）：100 μA @ 60 V（通常在室温）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：30 A（一次性峰值浪涌）
• 工作结温：-55 ℃ ~ +150 ℃

以上参数来自器件规范中的关键指标，选择和使用时应以厂方完整数据手册为准。

三、关键特性与优势

• 低压降整流：在 1 A 工作电流下 Vf≈0.7 V，相较于普通硅整流器件可降低功率损耗和压降，提升效率（尤其在低电压、大电流情形明显）。
• 快速恢复特性：肖特基结构本征使其反向恢复时间非常短，适合开关电源和高频整流场合。
• 宽工作温度：-55 ℃ 至 +150 ℃ 的结温范围，可在严苛工业环境或高温工作条件下可靠运行。
• 较强的浪涌吸收能力：30 A 非重复峰值浪涌电流能承受短时的冲击电流，如开机浪涌或雷击脉冲（需满足数据手册中的脉冲波形与重复条件）。
• SMA 封装：体积小、便于自动贴装和回流焊接，适合紧凑电路板设计。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）整流与输出二次侧保护
• 反向电池保护和电源输入防反接电路
• DC-DC 转换器、降压/升压模块的整流元件
• 汽车电子低压回路（需注意环境温度下的泄漏特性）
• 太阳能和便携式电源管理系统中的整流/防反接
• 快速钳位或续流路径（在反压不超过 60 V 的情形下）

五、使用与热管理注意事项

• 反向漏电随温度上升显著增加：标注 100 μA 是在 60 V、通常室温或指定条件下的典型/最大值；在高温环境（接近 125–150 ℃）时，Ir 会成数量级增加，需在设计中留有裕度。
• 功率耗散与散热：正向压降 0.7 V 在 1 A 下相当于 0.7 W 损耗，SMA 小型封装对散热依赖于 PCB 铜箔与焊盘设计。必要时通过加大焊盘铜厚或添加热平面改善散热。
• 浪涌与重复应力：Ifsm=30 A 指非重复峰值浪涌，不能作为长期重复冲击的依据。对于经常出现的大浪涌场合，应考虑额外保护或更高额定器件。
• 反并联/并联使用需谨慎：并联以提高电流能力前应考虑电流分享不均的问题，通常需匹配器件或在布局上做限流/平衡措施。
• 焊接与安装：SMA 支持常见的回流焊流程，但应按照 PANJIT 数据手册建议的回流曲线与焊盘尺寸进行操作，以避免过热或机械应力导致可靠性下降。

六、选型建议与替代考虑

• 若目标电路在高温下运行且对反向漏电敏感，应评估器件在目标温度下的 Ir，并考虑更低泄漏或更高 Vr 的方案。
• 如需更低正向压降以提升效率（尤其在大电流场合），可以比较同类肖特基家族中 Vf 更低的型号或更高额定电流的器件。
• 若系统存在频繁大浪涌，考虑采用额定浪涌电流更高的封装或添加浪涌抑制器件（如 TVS）。

七、总结

SS16_R1_00101（PANJIT）是一款面向通用低压整流与电源保护的肖特基二极管，SMA 封装便于表贴安装，0.7 V 的正向压降与 1 A 的额定整流电流使其在多数消费电子、工业电源与保护电路中具有良好性价比。设计时应关注反向泄漏随温升的增长与封装散热设计，必要时参照厂方完整数据手册进行进一步的热仿真与可靠性评估。