US1D_R1_00101 快恢复/高效率二极管 产品概述

一、产品简介

US1D_R1_00101 是 PANJIT（强茂）推出的一款独立式快恢复高效率整流二极管，采用 SMA 封装。该器件专为开关电源和高频整流场合设计，兼顾低正向压降与较快的恢复特性，能够在中等频率电源转换与浪涌抑制场景中提供可靠的整流与保护功能。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：1.3 V @ IF = 1 A
• 直流反向耐压 (Vr)：200 V
• 额定整流电流：1 A（直流）
• 反向漏电流 (Ir)：1 μA（通常在额定 Vr 下）
• 反向恢复时间 (Trr)：50 ns（快恢复特性，有助于降低开关损耗）
• 结温工作范围：-55 ℃ ～ +150 ℃

以上参数适用于典型测试条件，实际应用中请参考厂商完整数据手册并考虑 PCB 散热与环境温度对性能的影响。

三、封装与热性能

SMA 封装体积小、适合集成密集电路板，但受限于热阻和散热面积。尽管器件额定为 1 A 连续整流，实际持续电流能力受 PCB 铜箔面积和工作温度影响。建议在高负载或高环境温度应用中通过加大铜箔厚度/面积或增加散热结构来改善热管理。

四、典型应用场景

• 中小功率开关电源（SMPS）输出整流
• 适配器、充电器的高频整流段
• 逆变/变换器的续流/自由轮二极管
• 保护电路，如极性反接保护与浪涌吸收
• 工业控制与消费电子中对效率与开关损耗有要求的整流场合

五、使用建议与注意事项

• 在高频开关场合，50 ns 的反向恢复时间可显著降低二极管在切换瞬间的能量损耗，但在极高频率或对恢复尖峰敏感的电路中，仍需配合 RC 抑制或缓冲网络以控制电压振铃。
• 反向漏电流会随温度上升而增加；在高温环境下应留有裕量。
• 焊接与回流时请遵循 PANJIT 或通用的封装焊接规范，避免过热造成器件损伤。
• 在需要承受更大浪涌电流或更高平均功率时，请考虑使用更大功率封装或并联设计，并核对峰值冲击能力。

六、采购与替代

PANJIT 品牌提供的 US1D_R1_00101 适合追求成本与性能平衡的中低功率整流应用。如需替代件，请匹配关键参数：Vr ≥ 200 V、IF ≥ 1 A、Vf 接近 1.3 V、Trr 接近或优于 50 ns，并保持 SMA 或兼容封装以便于 PCB 布局替换。详情与样品或批量采购建议联系官方渠道或授权分销商，并参考最新数据手册以获取完整电气与机械规格。