SK36_R1_00001 产品概述

一、产品简介

SK36_R1_00001 为强茂（PANJIT）生产的一款功率肖特基整流二极管，封装为 SMC (DO-214AB)。该器件针对中功率整流与浪涌吸收应用优化，具备低正向压降与高浪涌承受能力，适用于需要高效率与快速恢复性能的电源线路中。

二、主要技术参数

• 正向压降 (Vf)：约 0.75V @ IF = 3A
• 额定整流电流：3A（单管连续）
• 直流反向耐压 (Vr)：60V
• 反向电流 (Ir)：100μA @ VR = 60V
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：100A
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃
• 封装：SMC (DO-214AB)；品牌：PANJIT（强茂）

三、产品特点

• 低正向压降：在常用工作电流下正向压降较低，能够减少导通损耗，提高系统效率，尤其在低压直流电源与开关电源输出整流时优势明显。
• 高浪涌能力：100A 峰值脉冲承受力，可应对开机、短路或负载突变时的冲击电流，提升系统鲁棒性。
• 宽温度适应性：-55℃ ~ +150℃ 的工作结温范围，适合工业级与苛刻环境应用。
• 紧凑封装：SMC 封装利于表面组装与自动化生产，同时便于通过 PCB 铜箔散热。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）输出整流与续流二极管
• DC-DC 转换器、轨间整流
• 电池充放电保护与极性反接保护
• 电机驱动、继电器吸收与瞬态抑制电路
• 逆变器、UPS 与家用电器的整流回路（在额定电压范围内）

五、热管理与使用建议

• 虽为功率肖特基，仍需注意器件在高电流下的发热。建议在 PCB 设计时增大焊盘铜面积并采用多层过孔导热，以降低结温。
• 在连续 3A 工作条件下，应参考实际系统散热能力进行必要的电流热降额。高环境温度时，注意反向漏电随温度上升而增大。
• 尽量避免长时间在接近最大结温工作，保证器件寿命与可靠性。

六、封装与焊接建议

• SMC (DO-214AB) 为表面贴装封装，适用于回流焊工艺。推荐按制造商焊接曲线进行回流，避免过高的峰温与过长的高温停留时间。
• 焊盘设计应兼顾机械强度与热扩散，良好的焊接质量有助于稳定的电、热性能。装配与维修时注意防止过热与机械应力集中。

七、可靠性与选型提示

• 反向漏电受温度影响显著；在高温或高压微弱电流检测电路中须评估其影响。
• 若工作电压或浪涌需求超过本规格，请选用更高Vr 或更大Ifsm 的器件。
• 订购或替换时，请以完整型号与批次为准，确保与系统其他参数（如热阻、极间电容等）匹配。

如需器件数据手册、封装尺寸图或在具体电路中热仿真、选型建议，可提供电路工作点与散热条件以便进一步评估。