FXL0530-1R5-M 产品概述

一、产品简介

FXL0530-1R5-M 是长江微电（cjiang）推出的一款一体成型功率电感，标称电感值为 1.5 µH，公差 ±20%。器件为 SMD 封装，外形尺寸约 5.2×5.4 mm，专为对空间和散热有较高要求的开关电源与功率管理电路设计。

二、主要电气参数

• 电感值：1.5 µH（±20%）
• 额定电流（Idc）：8.2 A
• 饱和电流（Isat）：8.5 A（在规定测试条件下）
• 直流电阻（DCR）：约 25 mΩ
• 封装形式：SMD 一体成型，尺寸约 5.2×5.4 mm

三、结构与封装特性

该器件采用一体成型结构，线圈与磁芯通过模塑工艺固定成型，增强机械强度与抗振性能。SMD 封装便于自动贴装与回流焊接，适合高密度 PCB 布局。封装尺寸小，利于在有限板面积内实现较高电流能力。

四、性能特点与优势

• 高电流承载能力：额定电流 8.2 A，饱和电流 8.5 A，适合中大电流降压转换器或输出滤波使用。
• 低 DCR：约 25 mΩ，有利于降低导通损耗与发热，提升转换效率。
• 稳定性好：一体成型结构有利于长期可靠性和抗振动性能。
• 尺寸紧凑：5.2×5.4 mm 级别，适配空间受限的电源模块。

五、典型应用场景

• 同步降压转换器（buck）输出电感
• 电源模块（PMIC）和分立型开关电源
• DC-DC 转换器输入/输出滤波
• 工业电源、通信设备及消费类电子大电流供电场合

六、PCB 布局与焊接建议

• 将电感放置于开关器件（MOSFET）和电容之间的最短电流回路中，以减小寄生环路面积。
• 采用足够的铜厚和焊盘面积以改善散热，必要时在焊盘下方布置过孔导通层间热量。
• 回流焊按常规 SMD 工艺执行，遵循元件对热循环的承受能力，避免重复高温暴露。
• 推荐在设计阶段考虑电感周围的磁场相互作用，避免与敏感元件并排紧密放置。

七、选型注意事项与可靠性

• 饱和与温升：在接近或超过 Isat 时电感量会显著下降，建议在设计中留有裕量（视工作温度和散热条件可考虑 70%~90% 的电流裕度）。
• 直流损耗：DCR 与电流平方成比例，需确认在最大工作电流下的温升是否在可接受范围内。
• 测试条件：实际电感值与 Isat 通常受测量频率、直流偏置与温度影响，设计时应参考厂方完整数据表及测试条件。

八、存储与搬运

• 建议干燥包装存放，避免潮湿环境长期暴露。
• 自动贴装与回流前应按供应商推荐的包装与回流条件处理，以保证焊接可靠性和器件性能稳定。

以上为 FXL0530-1R5-M 的综合概述，适用于快速评估该型号在电源设计中的可行性。若需详细频率响应、温升曲线或厂家完整数据表，可联系供应商获取完整规格书与测试报告。