B5819WT 产品概述

一、产品简介

B5819WT 是 TECH PUBLIC（台舟电子）提供的一款小型整流二极管，采用 SOD-523 封装，面向空间受限的便携和消费电子设备。器件具有 1A 的整流电流能力和最高 40V 的直流反向耐压，兼顾低正向压降与较低的反向漏电，适合作整流、极性保护及低电压功率路径应用。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：610 mV @ 1A
• 直流反向耐压 (Vr)：40 V
• 连续整流电流：1 A
• 反向电流 (Ir)：40 μA @ 40 V
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：7 A
• 工作结温范围：-40 ℃ ~ +125 ℃

三、性能亮点

1. 低正向压降：在 1A 工作电流下 Vf≈0.61V，有助于降低整流损耗与发热，适合对效率有一定要求的电路。
2. 小封装优势：SOD-523 体积小，适用于贴片密集的 PCB 布局，便于移动设备与微型模块集成。
3. 合理的耐压与浪涌能力：40V 的反向耐压满足常见的系统电压需求，7A 的单次浪涌能力可应对短时启动或浪涌事件。
4. 宽温工作范围：-40℃到+125℃，适应工业级温度范围。

四、典型应用场景

• 小功率电源整流输出（降压/升压模块次级整流）
• 电源反向/极性保护（电池与电源路径隔离）
• 移动设备、可穿戴产品的电源管理
• TVS/保护电路的低压偏置路径
• 一般信号整流与钳位场合

五、封装与可靠性

SOD-523 为超小型表面贴装封装，利于高密度布板。由于封装体积小，热阻相对较高，建议在 PCB 设计时注意散热：尽量在焊盘下或周围预留铜箔以利热传导，并在可能的情况下进行器件分布以避免热聚集。

六、使用建议与注意事项

• 在长时间接近额定电流（1A）工作时，应评估结温与 PCB 散热能力，必要时实施降额。
• 反向漏电 Ir 随温度上升会增加，若在高温或高压反向工况下应用，需要留意漏电对系统的影响。
• Ifsm 表示非重复峰值浪涌能力，适用于短时浪涌（例如浪涌启动或突入电流），但不适合作为长期重复冲击载荷。
• SOD-523 为细小封装，焊接时需控制回流温度曲线与时间，避免过热影响可靠性。

七、封装与采购信息

• 品牌：TECH PUBLIC（台舟电子）
• 型号：B5819WT
• 封装：SOD-523
• 描述分类：未分类（通用整流用途）

总结：B5819WT 凭借低 Vf、适中的耐压和小体积封装，是面向小功率整流与电源保护应用的实用选择。在设计时重视散热和温度对漏电与可靠性的影响，可发挥其在便携与高密度产品中的优势。