型号:

CH412K

品牌:TECH PUBLIC(台舟电子)
封装:SOT-363
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
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描述:未分类
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产品参数
属性参数值
反向截止电压(Vrwm)5V
钳位电压17V;16V
峰值脉冲功率(Ppp)170W@8/20us
击穿电压9.5V
反向电流(Ir)100nA
通道数四路
工作温度-55℃~+125℃
防护等级IEC 61000-4-4;IEC 61000-4-2
Cj-结电容0.6pF;0.3pF

CH412K 四路低容抗干扰保护器件 概述

CH412K 是 TECH PUBLIC(台舟电子)推出的一款四路瞬态抑制保护器件,采用 SOT-363 小型封装,针对 5V 级别系统的静电放电(ESD)与脉冲干扰(EFT/雷击类瞬态)提供高效保护。器件具有低结电容与低漏电流的特点,适用于高速信号线与敏感控制/通信接口的浪涌防护需求。

一、主要器件参数(典型/标称)

  • 反向截止电压(Vrwm):5 V(稳态工作电压,适用于 5V 系统)
  • 击穿电压:9.5 V(典型)
  • 钳位电压(Vz/clamp):16 V / 17 V(钳位值随浪涌幅度及测试条件略有变化)
  • 峰值脉冲功率(Ppp):170 W @ 8/20 μs(单次脉冲能力,可在规范测试波形下吸收瞬态能量)
  • 反向电流(Ir):100 nA(在 Vrwm 条件下的典型泄漏,利于低功耗应用)
  • 通道数:4 路(可同时保护多条信号或数据线)
  • 结电容(Cj):0.6 pF;0.3 pF(分别对应不同通道/测量条件,适合高速信号)
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +125 ℃
  • 防护等级/适配标准:IEC 61000-4-2(ESD)、IEC 61000-4-4(EFT)
  • 封装:SOT-363(超小外形,便于表贴应用)
  • 品牌:TECH PUBLIC(台舟电子)

二、功能与特性亮点

  • 四路集成:一个器件即可为多条信号线或差分对提供并行保护,节省 PCB 空间与元件数量。
  • 低结电容:0.3–0.6 pF 的低电容特性,有利于保留信号完整性,适用于高速数据线(如 USB 2.0、UART、I²C、SENSOR 接口等)。
  • 低漏电流:100 nA 级别的反向电流,适合对静态功耗敏感的移动与便携设备。
  • 高瞬态吸收能力:170 W(8/20 μs)使其能够对常见的线路浪涌与静电放电提供有效抑制。
  • 宽温区与工业级可靠性:-55 ℃ 至 +125 ℃ 的工作温度,适合工业与车规周边环境(具体车规认证需按厂方资料确认)。

三、典型应用场景

  • 5V 系统外围保护:USB(尤其 USB2.0)、外设接口、充电口保护。
  • 通信与控制信号保护:I²C、SPI、UART、CAN 总线的输入/输出端防护(视总线电平与拓扑选择)。
  • 消费电子与便携设备:智能手机配件、平板、蓝牙/无线模块接口等。
  • 工业与安防设备:传感器线、监控信号、低速工业数据链路的过压与静电防护。
  • PCB 边缘连接器:靠近外部连接器安装,强化外界干扰防护。

四、使用建议与布局要点

  • 靠近源头放置:将 CH412K 放置在外部连接器或信号入板点附近,缩短保护器件到接口的走线长度,以降低环路感应。
  • 低阻抗接地:为保证 ESD/EFT 能量快速导入地线,器件的地脚应直接连接到底层地平面,避免通过细长回流线。
  • 路径最短:被保护信号线从连接器到器件的引线应尽量短、直,以减少串联电感导致的钳位效能下降。
  • 与滤波元件配合:若系统中存在滤波电容或差分对变压器等,建议在评估信号完整性后调整器件布置,避免不必要的寄生影响。
  • 注意功率限制:170 W(8/20 μs)为瞬态绝对功率吸收能力,不可作为连续功率使用,设计时需估算最多可能出现的浪涌能量与事件频率。

五、选型与注意事项

  • 确认方向性:根据电路需求选择单向或双向 TVS 拓扑(本产品标称 Vrwm = 5 V,通常用于单向 5V 侧保护,实际应用前建议参考完整数据手册确认极性与内置连接方式)。
  • 钳位与保护等级匹配:在选择时应考虑被保护器件的耐压门槛,钳位电压 16–17 V 表明在高能瞬态时的峰值电压,可用于评估是否对下游器件构成威胁。
  • 结电容影响:对于超高速差分信号(如 USB3.0、HDMI 等),需评估 0.3–0.6 pF 对眼图与信号链的具体影响,必要时选择更低电容方案。
  • 查询资料:最终设计前建议索取 TECH PUBLIC(台舟电子)完整数据手册与应用说明书,以获得详尽的 IV 曲线、钳位测试条件与封装尺寸。

六、总结

CH412K 是一款面向 5V 级别系统的四路低容瞬态抑制器件,结合小体积 SOT-363 封装、低结电容与较高的瞬态吸收能力,适合需要在有限 PCB 空间内为多路高速或敏感信号提供 ESD/EFT 防护的场景。合理的布局与与系统电气参数匹配,可以显著提高设备对外部电磁干扰与静电放电的鲁棒性。若确认用于特定总线或严格的行业规范场合,请以厂方数据手册为准并进行现场验证。