型号:

NCE6075K

品牌:NCE(新洁能)
封装:TO-252-2(DPAK)
批次:22+
包装:编带
重量:-
其他:
-
NCE6075K 产品实物图片
NCE6075K 一小时发货
描述:MOS场效应管 NCE6075K TO-252 N沟道,60V,75A,11.5mΩ@10V
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最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
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2.51
2500+
2.4
产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)60V
连续漏极电流(Id)75A
导通电阻(RDS(on))11.5mΩ@10V,30A
耗散功率(Pd)110W
阈值电压(Vgs(th))4V@250uA
栅极电荷量(Qg)50nC@10V
工作温度-55℃~+175℃
类型N沟道

NCE6075K 产品概述

一、产品简介

NCE6075K 是新洁能(NCE)推出的一款中压大电流 N 沟道功率 MOSFET,封装为 TO-252(DPAK),面向开关电源、同步整流、功率开关和电机驱动等需要 60V 耐压与较大导通电流的场景设计。器件在 10V 闸极驱动下具有较低的导通电阻,适用于对导通损耗与散热有一定要求的电源及功率电路。

二、主要参数(关键规格)

  • 类型:N 沟道功率 MOSFET
  • 品牌/型号:NCE(新洁能) / NCE6075K
  • 漏源电压 Vdss:60 V
  • 连续漏极电流 Id:75 A
  • 导通电阻 RDS(on):11.5 mΩ @ Vgs=10 V, Id=30 A
  • 耗散功率 Pd:110 W
  • 栅极阈值电压 Vgs(th):4 V @ Id=250 µA
  • 总栅电荷 Qg:50 nC @ Vgs=10 V
  • 工作温度范围:-55 ℃ ~ +175 ℃
  • 封装:TO-252-2 (DPAK)

三、特性亮点

  • 低导通电阻:在 10 V 栅压下 RDS(on) 为 11.5 mΩ,可显著降低导通损耗,适合大电流低压降场合。
  • 高额定电流:75 A 的连续漏极电流使其在中小功率到中高功率应用中具有良好能力。
  • 中等耐压等级:60 V 的耐压适合常见的汽车电子(部分域)、工业电源和通用 DC-DC 转换器。
  • 中等栅电荷:Qg=50 nC,切换期间栅极驱动能耗和开关损耗处于可控范围;需配合合适的驱动器与阻尼手段以控制开关过冲和 EMI。
  • 宽工作温度:可工作至 175 ℃,适应要求较高的环境温度,但需注意封装和 PCB 散热设计。

四、典型应用场景

  • 同步整流与降压转换器(buck converters)
  • 负载开关、直流断路与功率分配模块
  • 电机驱动前级(作为功率开关)
  • 汽车电子低压域电源(需确认整体系统耐压与温度)
  • UPS/电源管理、电池保护与充放电控制

五、设计与使用建议

  • 栅极驱动:为了保证标称 RDS(on),建议使用接近 10 V 的栅极驱动电压;若仅使用 5 V 驱动,导通电阻会显著增加,应评估损耗与温升。
  • 开关速度控制:Qg=50 nC 表明在高频切换时栅极能耗不可忽视,推荐使用专用门极驱动器并结合 5–20 Ω 的门极电阻以抑制振铃和 EMI。
  • 保护措施:对感性负载建议并联续流二极管或采用合适的续流路径;在存在过压或反向能量时,考虑 TVS 或吸收网络保护。
  • 热设计:TO-252 为表面贴装散热依赖 PCB 铜箔与焊盘,建议大面积散热铜箔、适当过孔或散热板以降低 RθJA,避免长期在额定 Pd 下工作而导致过热老化。
  • PCB 布局:电源走线尽量短宽,源、漏与栅走线分离以减少寄生电感;输入/输出电容靠近器件以降低回路电感。

六、封装与热管理提示

TO-252(DPAK) 适合贴片生产并可实现较好的焊接可靠性,但单纯基于封装的散热能力有限。实际应用中应通过增加铜面积、连接底部散热焊盘并采用多层板内层散热层或热过孔来提升散热能力。器件的 110 W 热耗散指标通常是在理想条件(良好散热)下测得,实际设计需依据 PCB 热阻与系统散热条件进行功率与温升换算并留有裕量。

七、选型与可靠性建议

NCE6075K 在 60 V/75 A 等级中提供了较低的导通损耗与合理的开关特性,适合多数中功率开关电源与功率管理场合。选型时应确认:

  • 系统栅极驱动电压与频率匹配(以控制开关损耗);
  • PCB 散热能力足以承担预计连续功率;
  • 在高温或恶劣环境下,器件的长期可靠性评估(如温升、热循环与焊接工艺)满足产品寿命要求。

总结:NCE6075K 是一款面向工业与消费类电源应用的中压大电流 MOSFET,结合恰当的栅驱与散热设计,可以在多种开关与功率控制场景中提供高效稳定的性能。